PCB: n lämpöratkaisujen suunnittelu

Lämmönpoiston huomioon ottaen PCB on parempi asentaa pystysuoraan. Yleensä levyjen välinen etäisyys ei saa olla pienempi kuin 2 cm, ja PCB -osien järjestysjärjestyksen on noudatettava tiettyjä sääntöjä, jotka on lueteltu seuraavasti:

1. laitteille, jotka jäähdytetään vapaalla kiertoilmalla, on parempi järjestää integroidut piirit (tai muut komponentit) pitkittäin; Ilmastointilaitteella varustetuissa laitteissa on parasta järjestää integroidut piirit (tai muut komponentit) poikittaispituudella.

2.Saman PCB: n komponentit on järjestettävä vyöhykkeille niiden lämpöarvon ja lämpöhäviöasteen mukaan mahdollisuuksien mukaan. Komponentit, joilla on alhainen lämpöarvo tai huono lämmönkestävyys, on sijoitettava jäähdytysilmavirran ylävirtaan ja komponentit, joilla on korkea lämpöarvo tai hyvä lämmönkestävyys, on sijoitettava jäähdytysilmavirran alavirtaan.

3. vaakasuunnassa suuritehoiset komponentit on järjestetty mahdollisimman lähelle piirilevyn reunaa lyhentääkseen lämmönsiirtoreittiä; Pystysuunnassa suuritehoiset komponentit on järjestettävä mahdollisimman lähelle piirilevyn yläosaa, jotta näiden komponenttien vaikutus muiden komponenttien lämpötilaan niiden käytön aikana vähenee.

4. lämpötilalle herkät komponentit on järjestettävä alueelle, jossa lämpötila on alhaisin (kuten laitteen pohja), eikä niitä saa sijoittaa suoraan lämmitysosien yläpuolelle. Useita komponentteja tulee sijoittaa vaakasuoraan tasoon.

5. PCB: n lämmönpoisto laitteissa riippuu pääasiassa ilmavirrasta, joten meidän pitäisi harkita ilman virtausreitin tutkimista ja komponenttien tai PCB: n määrittämistä kohtuullisesti. Kun muutamilla piirilevyn laitteilla on suuri lämmitysteho, lämmityslaitteeseen voidaan lisätä jäähdytin tai lämmönsiirtoputki. Kun lämpötilaa ei voida alentaa, voidaan harkita tuulettimella varustettua jäähdytintä lämmöntuottovaikutuksen parantamiseksi.

6.Kun lämmönkestäviä komponentteja, joilla on sama taso, sekoitetaan ja järjestetään, perusjärjestelyjärjestys on: komponentit, joilla on suuri virrankulutus, ja komponentit, joiden lämmöntuotto on heikko, tulee asentaa tuulen ulostuloaukkoon.

7.Kun ilma virtaa, se pyrkii aina virtaamaan paikoissa, joissa on alhainen vastus. Siksi, kun määritetään komponentteja piirilevylle, on vältettävä suuren ilmatilan jättämistä tietyllä alueella. Samaan ongelmaan on kiinnitettävä huomiota koko PCB: n kokoonpanossa.

8.PCB -piirilevy on valmistettava levyistä, joilla on hyvä lämmöntuotto.

9.Käytä kohtuullista johdotusta lämmön haihtumiseen.

Sinda Thermal sijaitsee Dongguanissa, pinta -ala on 20000 neliömetriä, ja yhteensä noin 300 työntekijää kattaa myynnin, suunnittelun, suunnittelun, laaduntuotanto -osasto; 31 sarjaa 2-5-akselisia CNC-koneita, 4 sarjaa luistelukoneita,4 tuotantolinjaa, 25 sarjaa leimauskoneita ja 3 juotosuunia.

Päätuotteitamme ovat DC -tuuletin, lämpöputken lämpömoduuli, erilaiset jäähdytyselementit, nestejäähdytyslevy, pölytuuletin. ODM- ja OEM -palvelu. Ota yhteyttä, jos tarvitset apua lämpöongelmiin.

verkkosivusto:www.sindathermal.com

yhteyshenkilö: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426