Höyrykammion rakenne ja käyttötarkoitus
Kupariverkko diffuusioliitos ja komposiittimikrorakenne
Lämpöputkesta poiketen tasaisen lämpötilan levytuote ensin imuroidaan ja ruiskutetaan sitten puhtaalla vedellä kaikkien mikrorakenteiden täyttämiseksi. Täyteaine ei käytä metanolia, alkoholia, asetonia jne., vaan käyttää kaasutonta puhdasta vettä, ympäristönsuojeluongelmia ei synny, ja tasaisen lämpötilalevyn tehokkuutta ja kestävyyttä voidaan parantaa. Tasaisessa lämpötilalevyssä on kaksi päätyyppiä mikrorakenteita: jauhesintraus ja monikerroksinen kupariverkko, joilla molemmilla on sama vaikutus. Jauhesintratun mikrorakenteen jauheen laatua ja sintrauslaatua ei kuitenkaan ole helppo hallita, ja monikerroksinen kupariverkkomikrorakenne levitetään diffuusioliittävillä kuparilevyillä ja kupariverkoilla tasaisen lämpötilan levylle ja sen huokoskoon konsistenssi ja hallittavuus. ovat parempia kuin jauhesintraus Mikrorakenne ja laatu ovat suhteellisen vakaat. Korkeampi konsistenssi voi saada nesteen virtaamaan tasaisemmin, mikä voi vähentää merkittävästi mikrorakenteen paksuutta ja vähentää liotuslevyn paksuutta. Teollisuuden levypaksuus on jo 3,00 mm ja lämmönsiirtokyky 150 W. Käyttämällä kuparijauhesintrattua mikrorakenteista liotuslevyä, koska laatua ei ole helppo hallita, yleistä lämmönpoistomoduulia on yleensä täydennettävä lämpöputkien suunnittelulla.
Diffuusiosidetun monikerroksisen kupariverkon sidoslujuus on sama kuin perusmateriaalin. Korkean ilmatiiviyden ansiosta juotetta ei tarvita, eikä mikrorakenne tukkeudu liimausprosessin aikana. Parempi laatu ja pidempi kestävyys. Jos reikä vuotaa diffuusioliimausmenetelmän käytön jälkeen, se voidaan myös korjata raskaalla työllä. Sen lisäksi, että monikerroksinen kupariverkko kiinnitetään diffuusiolla, hierarkkinen suunnittelu kupariverkon liittämiseksi pienemmällä aukolla lämmönlähteen lähellä voi myös saada haihtumisvyöhykkeen puhdasta vettä täytetyksi nopeasti ja yhtenäisen lämpötilalevyn yleisen kierto on tasaisempaa. Edistyneemmät ihmiset tekevät mikrorakenteen modulaarista aluesuunnittelua, jota voidaan soveltaa useiden lämmönlähteiden lämmönpoistosuunnitteluun. Siksi yhtenäinen lämpötilalevy, joka on suunniteltu diffuusiosidoksella ja alueellisella hierarkkisella suunnittelulla, lisää suuresti lämpövirtaa pinta-alayksikköä kohti, ja lämmönsiirtovaikutus on parempi kuin sintratun mikrorakenteen tasaisen lämpötilalevyn.
Tasaisen lämpötilalevyn käyttö tietokoneeseen
Koska lämpöputkien jäähdytysmoduulitekniikka on suhteellisen kypsä ja kustannukset ovat alhaiset, lämpötilan tasauslevyn nykyinen markkinakilpailukyky on edelleen lämpöputken kilpailukykyä huonompi. Tasaisen lämpölevyn nopean lämmönpoisto-ominaisuuksien vuoksi sen nykyinen käyttökohde on kuitenkin suunnattu markkinoille, joilla elektronisten tuotteiden, kuten CPU tai GPU, virrankulutus on yli 80W-100W. Siksi lämpötilan tasauslevy on enimmäkseen räätälöity tuote, joka sopii elektroniikkatuotteisiin, jotka vaativat pienen tilavuuden tai joutuvat nopeasti haihduttamaan korkeaa lämpöä. Tällä hetkellä sitä käytetään pääasiassa tuotteissa, kuten palvelimissa ja huippuluokan näytönohjaimissa. Tulevaisuudessa sitä voidaan käyttää myös huippuluokan tietoliikennelaitteissa, suuritehoisissa LED-valaisimissa jne. lämmönpoistoon.
Tasaisen lämpötilalevyn tuleva kehitys
Tällä hetkellä tärkeimmät menetelmät tasaisen lämpölevyn kaksiulotteisen lämmönpoistokapillaarirakenteen valmistamiseksi eivät ole vain sintraus, kupariverkko, vaan myös urat ja metalliohutkalvot. Teknologisen kehityksen osalta R&D -henkilöstön tavoitteena on aina ollut liotuslevyn lämmönkestävyyden vähentäminen ja sen lämmönjohtavuuden tehostaminen, jotta se sopisi yhteen kevyempien lamellien, kuten alumiinin, kanssa. Tuotannon tuoton kasvattaminen tuotannossa ja kokonaislämmönpoistoratkaisujen kustannusten alentaminen ovat kaikki alan':n kehityssuunnat. Tuotesovelluksen osalta liotuslevy on laajentunut yksiulotteisesta kaksiulotteiseen lämmönjohtavuuteen verrattuna lämpöputkeen. Tulevaisuudessa muiden mahdollisten lämmönpoistosovellusten ratkaisemiseksi liotuslevyratkaisua kehitetään peräkkäin. Käytännössä tässä vaiheessa kehitettyjen tuotteiden sovellusmarkkinoiden laajentaminen on koko nykyisen keskilämpötilalevyteollisuuden kiireellisin tehtävä.
Koputetaan&uudelleen taululle tehdäksesi yhteenvedon kolmiulotteisen yhtenäisen lämpötilataulun konseptista ja sovellusskenaarioista:
Tasainen lämpötilalevy on eräänlainen litteä lämpöputki, joka voi nopeasti siirtää ja hajottaa lämmönlähteen pinnalle kerääntyneen lämpövirran lauhduttavan pinnan suurelle alueelle, mikä edistää lämmön hajoamista ja vähentää lämpövirran tiheyttä. komponenttien pinnalle.
Lämpötilan tasauslevyn rakenne: pohjalevystä, kehyksestä ja peitelevystä muodostuu täysin suljettu tasainen onkalo. Ontelon sisäseinämä on varustettu nestettä imevällä kapillaariydinrakenteella. Kapillaariydinrakenne voi olla metallilankaverkko, mikroura ja kuitulanka. Se voi olla myös metallijauhesintrattu ydin ja useita rakenteellisia yhdistelmiä. Ontelo on tarvittaessa varustettava tukirakenteella tyhjiön alipaineen aiheuttaman painuman ja lämpölaajenemisen aiheuttaman muodonmuutoksen voittamiseksi.
Lämpötilan tasauslevyn edut: pieni koko voi tehdä patterin ohjauksesta yhtä ohutta kuin lähtötason alhainen virrankulutus; lämmönjohtavuus on nopeaa, ja se ei todennäköisesti aiheuta lämmön kertymistä. Muotoa ei ole rajoitettu, se voi olla neliö, pyöreä jne., joka mukautuu erilaisiin lämmönpoistoympäristöihin. Matala aloituslämpötila; nopea lämmönsiirto; hyvä lämpötilan tasaisuus; korkea lähtöteho; alhaiset valmistuskustannukset; pitkä käyttöikä; kevyt paino.
Tasaisen lämpötilan levyn käyttö tietokonealalla: Suurin osa tasalämpötilalevyistä on räätälöityjä tuotteita, jotka soveltuvat elektroniikkatuotteisiin, jotka vaativat pienen tilavuuden tai joiden on nopeasti haihdutettava korkea lämpö. Tällä hetkellä sitä käytetään pääasiassa palvelimissa, tablet-tietokoneissa, huippuluokan näytönohjaimissa ja muissa tuotteissa. Tulevaisuudessa sitä voidaan käyttää myös huippuluokan tietoliikennelaitteissa, suuritehoisissa LED-valaisimissa jne. lämmönpoistoon.
