Tieto

Lyhyt esittely jäähdytystekniikasta: Teollisuuden laitteiden jäähdytystekniikka on itse asiassa korkeatiheyksisten elektronisten laitteiden jäähdytystekniikkaa. Se on sähköisen lämmönpoiston periaate.

Lämpöputki on eräänlainen lämmönsiirtoelementti, joka hyödyntää täysin lämmönjohtavuusperiaatetta ja jäähdytysväliaineen nopeaa lämmönsiirtokykyä. Kuuman esineen lämpö siirtyy nopeasti lämpöputken kau

Laitteissa, jotka vaativat useita ohjelmistotoimintoja tai paljon renderöintiä, kova käyttö lämmittää tietokoneen ja liiallinen kuumuus vaikuttaa myös laitteiston toimintaan. On erityisen tärkeää, ett

Tällä hetkellä yleisimmin käytetyt jäähdytyselementit ovat kupari- ja alumiiniseokset. Alumiiniseos on helppo käsitellä ja edullinen, joten se on myös eniten käytetty materiaali. Sitä vastoin kuparill

CSP (chip scale package) -pakkauksella tarkoitetaan pakkaustekniikkaa, jossa itse pakkauksen koko ei ylitä 20 prosenttia itse sirun koosta. Tämän tavoitteen saavuttamiseksi LED-valmistajat vähentävät

Sähkömoottoreita käytetään laajasti mekaanisissa laitteissa ja tuotantoprosesseissa ympärillämme. Löydät niitä tehtaista, autoista, lentokoneista, roboteista ja jopa DVD-automaateista. Ei ole väliä mi

Sandia National Laboratory Yhdysvalloissa on kansallinen laboratorio, joka on omistautunut erilaisille huippuluokan tieteellisille tutkimuksille. Perustamisestaan ​​lähtien heidän tutkimustuloksensa o

Lämpö-PAD:n nopean kehityksen myötä markkinoilla olevat korkean teknologian edistyneet elektroniset tuotteet muuttuvat nopeasti ja ovat erittäin suosittuja kuluttajien keskuudessa. Elektroniikkatuotte

Lämmönsiirron perussääntö on, että lämpö siirtyy korkean lämpötilan alueelta matalan lämpötilan alueelle. Lämmönsiirtoon on kolme päätapaa: johtuminen, konvektio ja säteily. Elektroniikkatuotteiden lä

Kaikissa sähkölaitteissa lämmönpoisto on otettava huomioon laitteen hyvän toiminnan varmistamiseksi, eikä TV-laatikko ole poikkeus. Sään lämmetessä TV-laatikoiden ylikuumenemisongelma pahenee entisest

Elektroniikkalaitteiden integroinnin jatkuvan parantamisen myötä elektroniset laitteet pienenevät ja pienenevät, mutta volyymiteho tai pinta-alan tehotiheys kasvaa asteittain, mikä johtaa laitteiden l

Tekoälyalan päätelaitteiden, kuten palvelimien ja datakeskusten, koulutus- ja päätelmäsovelluskysynnän jatkuvan parantamisen myötä HPC-siru on ajettu kehittämään 2.5d/3d IC-pakkauksia. Esimerkkinä 2.5