Loop heatpipe -tekniikka 5G-sovelluksissa

Ohut loop lämpöputken (LHP) ominaisuudet:

1. Uuden tyyppinen rengasmainen lämpöputki, jonka paksuus on alle millimetriä ja joka on valmistettu kahdesta kerroksesta kuparilevyä;

2. Urarakenteen muodostaminen ohuelle kuparilevylle kapillaarivoiman muodostamiseksi;

3. Kuparikuidusta valmistettua kuitukangasta käytetään nesteen absorptioytimenä nestefaasin ylläpitämiseksi;

4. Ohuen, 0,4 mm:n lämpöputken lämpöresistanssi on 0,21 K / W;

5. Ultraohuen silmukkalämpöputken, jonka paksuus on 0,4 mm, lämpövastus on 0,21 K / W 7,5 watin lämpöteholla.

Silmukan lämpöputken tutkimus- ja kehitystausta:

     Verrattuna 4G:hen ja muihin perinteisiin viestintästandardeihin, 5G-matkaviestinjärjestelmä tukee laajakaistaviestintää suurella kaistanleveydellä ja pienellä viiveellä. 5g voi tarjota palveluita monilla aloilla, mukaan lukien liikenne, terveydenhuolto, turvallisuus, maatalous ja sosiaalinen infrastruktuuri. Kun monet laitteet, mukaan lukien älypuhelimet, tabletit, kodinkoneet, OA-laitteet, autot ja tuotantolaitteet, ovat yhä enemmän yhteydessä tietoliikenneverkkoon, viestintätietojen käsittelyn määrä kasvaa.

Tietojenkäsittelyn lisääntyessä elektroniikkalaitteiden tuottama lämpö lisääntyy. Toisaalta myös pienempien ja kevyempien elektroniikkalaitteiden kysyntä on kasvussa. Koska pienentäminen pienentää piirilevyn pinta-alaa, elektroniikkalaitteiden ja komponenttien lämmitystiheys kasvaa. Elektronisten komponenttien tuottaman lisääntyvän lämmön ja korkean lämmitystiheyden selviämiseksi tarvitaan edistynyt lämmönhallintajärjestelmä.

Loop lämpöputki (LHP) on kaksivaiheinen virtauslämmönsiirtojärjestelmä, joka voi toteuttaa pitkän matkan lämmönsiirron ilman aputehoa. LHP:tä on tutkittu ja kehitetty korkean lämmityselementin, kuten CPU:n, sovelluksiin, mutta sitä ei ole käytetty laajasti kulutuselektroniikassa. Siksi kulutuselektroniikan korkea lämmitysongelma 5g-viestintäjärjestelmässä voidaan ratkaista silmukkalämpöputkitekniikan avulla.