Matkapuhelimen jäähdytystekniikka
Matkapuhelinsirujen suorituskyky vahvistuu koko ajan, ja myös sähkönkulutus ja lämmöntuotanto lisääntyvät. Kun matkapuhelin toimii suurella kuormituksella, lämpötila nousee ja prosessori "vähentää suojaavasti taajuutta". Tämän seurauksena suorituskyky heikkenee, pelikehys pudotetaan ja toiminnan tehokkuus on alhainen. Itse asiassa jäähdytystekniikan kehittyessä matkapuhelinsovelluksissa käytetään yhä enemmän lämpöratkaisuja.
Grafiittijäähdytys:
Eräänlaisena metallimateriaalina, jonka lämmönjohtavuus on korkeampi kuin teräksen, raudan, lyijyn ja muiden metallien, grafiittia käytetään matkapuhelimissa ja suurten merkkien litteissä levyissä. Sillä on hyvät ominaisuudet, kuten korkean lämpötilan kestävyys, sähkön- ja lämmönjohtavuus, kemiallinen stabiilius, plastisuus ja lämpöiskun kestävyys. Matkapuhelimen lämmönpoistossa käytetty grafiittijäähdytyselementti on hyvä lämmönjohtava ja lämpöä hajoava materiaali, jolla on ainutlaatuinen rakeiden suuntaus ja tasainen jäähdytys, levyrakenne voidaan levittää hyvin mille tahansa pinnalle.
Metallisen taustalevyn jäähdytys:
Grafiitin jäähdytyskalvon käytön perusteella metallikuoren sisään on suunniteltu myös kerros metallista takalevyä, joka voi siirtää grafiitista peräisin olevan lämmön suoraan metallirungon kaikkiin kulmiin tämän metallisen lämmönjohtamislevykerroksen läpi. Näin lämpö suljetussa tilassa voi nopeasti hajaantua ja kadota, eivätkä ihmiset koe liikaa lämpöä pitelemällä.
Lämpörasvajäähdytys:
Silikonirasva on pasta, joka on valmistettu erityisestä silikoniöljystä perusöljynä, uudesta metallioksidista täyteaineena ja erilaisista toiminnallisista lisäaineista. Hyvä lämmönjohtavuus, lämmönkestävyys ja eristys ovat ihanteellinen välitysväline jäähdytyslevyille. Ennen kuin asennat prosessorin ja jäähdytyselementin, levitä lämpörasvakerros CPU:n pintaan, joka auttaa prosessorin lämpöä siirtymään nopeasti jäähdytyselementin ulkopuolelle.
Lämpöputken jäähdytys:
Myös matkapuhelimissa käytetty lämpöputkijäähdytys ulottuu PC-alalta. Lämpöputken jäähdytysteknologian tarkoituksena on peittää matkapuhelimen prosessorissa nestetäytteisen lämpöä johtavan kupariputken kärki. Kun prosessori laskee ja tuottaa lämpöä, lämpöputkessa oleva neste imee lämpöä ja kaasuttuu. Nämä kaasut pääsevät lämpöputken kautta matkapuhelimen yläosassa olevalle lämmönpoistoalueelle, jäähtyvät ja tiivistyvät ja palaavat sitten uudelleen ja uudelleen prosessoriin, jotta lämpö haihtuu tehokkaasti.
Riippumatta siitä, millaista lämpömateriaalia ja lämpöjäähdytysmenetelmää käytetään, sen tarkoituksena on alentaa laitteen käyttölämpötilaa ja parantaa vakautta. Lämmönpoisto-ongelman parantamiseksi sekä laitteistoa että ohjelmistoa on parannettava synergian tuottamiseksi.
