Höyrykammion käyttö tiedontallennuslaitteissa
Tietojen tallennuksen ja tietojenkäsittelyn kasvava kysyntä työntää edelleen tallennuslaitteiden tietuetiheyden rajoja. Tämä lisää laitteiden virrankulutusta, mikä lisää lämmöntuotantoa. Lämmön lisääntyminen voi tehdä laitteesta alttiimman korkeammalle vikatiheydelle, joten yksi suuritiheyksisten varastointilaitteiden keskeisistä ongelmista on lämmön poistuminen.
Äskettäin Seagate Technology on julkaissut patenttihakemuksen, joka koskee tiedontallennuslaitteita ja niiden passiivisia jäähdytysjärjestelmiä. Tässä patentissa kuvattu tiedontallennuslaite sisältää painettuun piirilevyyn kytketyn höyrykammion ja yhden tai useamman lämpöputken, jotka ovat yhteydessä liotuslevyn työnesteeseen, joka haihduttaa lämpöä tiedontallennuslaitteesta haihduttamalla ja kondensoimalla kaksi faasinesteet höyrykammiossa.
Höyrykammion jäähdytysjärjestelmä kattaa vähintään 90 % piirilevyn pinta-alasta, höyrykammio ja yksi tai useampi yhdistetty lämpöputki voivat peittää vähintään 70 % tiedontallennuslaitteen kotelon pinta-alasta. Seagate kuvaili patentissa jäähdytysjärjestelmän suunnitteluperiaatetta: höyrykammio toimii lämpöhajottimena, joka voi tasaisesti hajauttaa lämpöä tiedontallennuslaitteiden (kuten piirilevyjen) hotspoteista, kun taas yksi tai useampi lämpöputki on kytketty höyrykammio voi toimia jäähdytyselementteinä siirtäen lämpöä liotuslevystä laitteen kotelon viileämpiin alueisiin.
Lisäksi höyrykammion jäähdytysjärjestelmässä yksi tai useampi lämpöputki on kytketty höyrykammion haihdutuskammioon, jonka paksuus on alle 0,7 mm. Höyrykammio ja pidennetty ohut lämpöputki muodostavat integroidun kaksivaiheisen jäähdytysjärjestelmän ja sen lämmönsiirtotehokkuus on huomattavasti korkeampi kuin yksittäisiä lämpöputkia hitsaamalla ja kokoamalla höyrykammioon muodostetulla jäähdytysmoduulilla.
