Korkean suorituskyvyn höyrykammiojäähdytyselementti

Korkean suorituskyvyn höyrykammiojäähdytyselementti

Tuotteen esittely: Höyrykammion nestejäähdytys on teknisesti samanlainen kuin lämpöputki toimintaperiaatteeltaan, mutta sillä on silti eroja lämmönjohtavuustilassa. Heatpipe on yksifaasinen lämpöratkaisu, kun taas Vapor Chamber Liquidcooling on kaksifaasinen lämpöratkaisu, joten Vapour...

Tuotteen esittely

Tuotteen esittely:

Höyrykammion nestejäähdytys on teknisesti samanlainen kuin lämpöputki toimintaperiaatteeltaan, mutta siinä on silti jonkin verran eroja lämmönjohtavuustilassa.

Heatpipe on yksivaiheinen lämpöratkaisu, kun taas Vapor Chamber Liquidcooling on kaksifaasinen lämpöratkaisu, joten höyrykammion hyötysuhde on korkeampi. Vapor Chamber voidaan integroida joko alumiini- tai kuparijäähdytyselementeillä, tämä yhdistelmä muodostaa uuden mikronestejäähdytysjärjestelmän. Yksinkertaisin tapa on juottaa höyrykammio ekstrudoidun jäähdytyslevyn pohjaan. Lämpötehokkaampi tapa on juottaa meistettyjen ripojen pino suoraan höyrykammion pintaan. Mittojen eheyden parantamiseksi nämä evät on usein yhdistetty toisiinsa lukituskielekkeillä, joita kutsutaan vetoketjurivoiksi.

Copper Vapour Chamber Heatsink-1

 

Edut ja edut:

 

1. Alhainen lämpövastus, Rca voi laskea 0,05 asteeseen /W 300 W:n tehonsyötöllä 30 mm * 30 mm lämmönlähteen koolla.

 

2. Joustava muotoilu kaikenkokoisille ja -muotoisille eri sovelluksille.

 

3. Paranna lämpötehokkuutta rajoitetussa suunnitellussa tilassa.

 

4. Pidä laitteet viileämpinä vähentämällä leviämisvastusta.

 

Tekniset tiedot:

 

Teknologian kehityksen ja valmistusprosessin parantuessa höyrykammion nestejäähdytystä käytetään nyt yhä enemmän eri alueilla, kuten pelilaitteessa, CPU:ssa, GPU:ssa, kannettavassa tietokoneessa, älypuhelimessa, tietoliikennelaitteessa, salamasovelluksessa. Alla olevat tiedot ovat vain teknisiä tietoja, ota yhteyttä Sinda Thermal -insinööriin räätälöityä suunnittelua varten.

Sovellus

Tehoa

Koko P x L (mm)

Paksuus (mm)

Materiaali

Pelikonsoli

150 - 250W

150 x 150

3 – 5

Cu

Telecomin tukiasema

50 - 100W

100 x 100

2 – 4

Cu/Cu-seos

Näytönohjain

200 - 350W

220 x 90

2 – 4

Cu/Ti

Palvelin

200 - 400W

80 x 150

3 – 4

Cu

Invertteri (IGBT)

500 - 2000W

450 x 450

3 – 8

Cu

Kannettava tietokone

15-25W

220 x 60

0.5

Cu-seos

Kännykkä

5W

80 x 50

0.3 - 0.4

Cu-seos

Kännykkä

5W

80 x 50

0.4

Ruostumaton teräs

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Sovellukset:

CPU & GPU

CPU vapor chamber heatsink GPU vapor chamber heatsink

vapor chamber liquid cooling copper vapor chamber

 

Kannettava tietokone ja matkapuhelin:

 

Cell Phone vapor chamber

laptop cpu vapor chamber

 

LED-valaistus:

 

LED vapor chamber cooler LED VC thermal heatsink

 

HöyrykammioProsessin yleiskatsaus:

 

vapor chamber process

FAQ:

 

K: Mikä on uuden suunnittelun oletettu työkalukustannus.

V: Työkalukustannukset riippuvat tuotteen koosta ja kokoonpanoon lisättävistä komponenteista.

 

K: Mikä on läpimenoaika?

V: Yleensä 2 viikon suunnittelu, 4 viikon proto, 8 viikon työkalut.

 

K: Mikä testi sisällytetään ennen toimitusta?

V: Lämpöpyöräily ja lämpöshokki, isku- ja tärinätestaus, pakkausten pudotustestaus jne. asiakkaiden vaatimusten mukaan.

Suositut Tagit: korkean suorituskyvyn höyrykammiojäähdytyselementti, Kiina, valmistajat, räätälöity, tukkumyynti, osta, irtotavarana, tarjous, alhainen hinta, varastossa, ilmainen näyte, valmistettu Kiinassa

Saatat myös pitää

(0/10)

clearall