
Korkean suorituskyvyn höyrykammiojäähdytyselementti
Tuotteen esittely: Höyrykammion nestejäähdytys on teknisesti samanlainen kuin lämpöputki toimintaperiaatteeltaan, mutta sillä on silti eroja lämmönjohtavuustilassa. Heatpipe on yksifaasinen lämpöratkaisu, kun taas Vapor Chamber Liquidcooling on kaksifaasinen lämpöratkaisu, joten Vapour...
Tuotteen esittely
Tuotteen esittely:
Höyrykammion nestejäähdytys on teknisesti samanlainen kuin lämpöputki toimintaperiaatteeltaan, mutta siinä on silti jonkin verran eroja lämmönjohtavuustilassa.
Heatpipe on yksivaiheinen lämpöratkaisu, kun taas Vapor Chamber Liquidcooling on kaksifaasinen lämpöratkaisu, joten höyrykammion hyötysuhde on korkeampi. Vapor Chamber voidaan integroida joko alumiini- tai kuparijäähdytyselementeillä, tämä yhdistelmä muodostaa uuden mikronestejäähdytysjärjestelmän. Yksinkertaisin tapa on juottaa höyrykammio ekstrudoidun jäähdytyslevyn pohjaan. Lämpötehokkaampi tapa on juottaa meistettyjen ripojen pino suoraan höyrykammion pintaan. Mittojen eheyden parantamiseksi nämä evät on usein yhdistetty toisiinsa lukituskielekkeillä, joita kutsutaan vetoketjurivoiksi.

Edut ja edut:
1. Alhainen lämpövastus, Rca voi laskea 0,05 asteeseen /W 300 W:n tehonsyötöllä 30 mm * 30 mm lämmönlähteen koolla.
2. Joustava muotoilu kaikenkokoisille ja -muotoisille eri sovelluksille.
3. Paranna lämpötehokkuutta rajoitetussa suunnitellussa tilassa.
4. Pidä laitteet viileämpinä vähentämällä leviämisvastusta.
Tekniset tiedot:
Teknologian kehityksen ja valmistusprosessin parantuessa höyrykammion nestejäähdytystä käytetään nyt yhä enemmän eri alueilla, kuten pelilaitteessa, CPU:ssa, GPU:ssa, kannettavassa tietokoneessa, älypuhelimessa, tietoliikennelaitteessa, salamasovelluksessa. Alla olevat tiedot ovat vain teknisiä tietoja, ota yhteyttä Sinda Thermal -insinööriin räätälöityä suunnittelua varten.
|
Sovellus |
Tehoa |
Koko P x L (mm) |
Paksuus (mm) |
Materiaali |
|
Pelikonsoli |
150 - 250W |
150 x 150 |
3 – 5 |
Cu |
|
Telecomin tukiasema |
50 - 100W |
100 x 100 |
2 – 4 |
Cu/Cu-seos |
|
Näytönohjain |
200 - 350W |
220 x 90 |
2 – 4 |
Cu/Ti |
|
Palvelin |
200 - 400W |
80 x 150 |
3 – 4 |
Cu |
|
Invertteri (IGBT) |
500 - 2000W |
450 x 450 |
3 – 8 |
Cu |
|
Kannettava tietokone |
15-25W |
220 x 60 |
0.5 |
Cu-seos |
|
Kännykkä |
5W |
80 x 50 |
0.3 - 0.4 |
Cu-seos |
|
Kännykkä |
5W |
80 x 50 |
0.4 |
Ruostumaton teräs |
Sovellukset:
CPU & GPU


Kannettava tietokone ja matkapuhelin:


LED-valaistus:

HöyrykammioProsessin yleiskatsaus:

FAQ:
K: Mikä on uuden suunnittelun oletettu työkalukustannus.
V: Työkalukustannukset riippuvat tuotteen koosta ja kokoonpanoon lisättävistä komponenteista.
K: Mikä on läpimenoaika?
V: Yleensä 2 viikon suunnittelu, 4 viikon proto, 8 viikon työkalut.
K: Mikä testi sisällytetään ennen toimitusta?
V: Lämpöpyöräily ja lämpöshokki, isku- ja tärinätestaus, pakkausten pudotustestaus jne. asiakkaiden vaatimusten mukaan.
Suositut Tagit: korkean suorituskyvyn höyrykammiojäähdytyselementti, Kiina, valmistajat, räätälöity, tukkumyynti, osta, irtotavarana, tarjous, alhainen hinta, varastossa, ilmainen näyte, valmistettu Kiinassa
Saatat myös pitää
Lähetä kysely






