Höyrykammio-suorittimen jäähdytin Intel Alder Lake LGA1700 -suorittimelle

Höyrykammio

Höyrykammio on hyvin samanlainen lämpöputken kanssa, molemmat ovat kaksivaiheisia jäähdytyslaitteita, mutta ne ovat erilaisia, lämpöputki kuljettaa lämpöä vain kupariputken akselia pitkin, ja höyrykammio voi levittää lämpöä kaikkiin suuntiin, joten höyrykammio voi levittää lämpöä hyvin nopeasti, ja lämpötilaero kahden eri alueen välillä on hyvin pieni. Höyrykammiota käytetään usein korkean lämpövuon sovelluksissa, koska se voi kuljettaa ja levittää lämpöä nopeasti. Höyrykammio on diffuusiosidottu kahdella kuparilevyllä lämpöputkea muistuttavan ontelon muodostamiseksi, höyrykammiossa on myös sydänrakenne ja työneste. Käytön aikana lämmönlähteen, kuten CPU:n tai muiden elektronisten komponenttien, tuottama lämpö höyrystää höyrystimen päässä olevan työnesteen ja imee lämmön, kuuma höyry virtaa läpi kammion, kuuma höyry kondensoituu sitten lauhduttimen alueelle ja vapauttaa lämmön, ja höyry muuttuu nesteeksi, sydänlankarakenteen kapillaarivoimalla työneste palaa höyrystimen päähän ja kierrättää lämmön leviämisprosessia.

Kuparinen eväpino

Kuparinen vetoketjuripa on valmistettu sarjasta yksittäisiä kuparilevyjä, jotka meistetään suunniteltuun muotoon ja korkeuteen, sitten taitetaan ja suljetaan vetoketjulla yhteen lukitusrakenteella, evän pituus ja jako voivat vaihdella erilaisten työkalujen suunnittelun mukaan, evien tiheys voidaan suunnitella sovelluksen ilmavirtausvaatimusten perusteella. Valmis kupariripapino juotetaan höyrykammiolla, koska kupari on kaupallisen metallin paras lämmönjohdin, joten lämpö voidaan siirtää nopeasti rivoille, jäähdytystuulettimen avulla lämpö poistuu nopeasti, joten moduulin lämpöteho on melko hyvä. Joten kuparinen jäähdytyselementtimoduuli on suunniteltu suuritehoisiin sovelluksiin, jotka voivat täyttää suuritehoisten elektronisten komponenttien lämpövaatimukset.