Sinda Lämpö Tekniikka Rajoitettu

Soita meille: +8618813908426

Sähköposti: castio_ou@sindathermal.com

fiKieli
  • suomi
  • English
  • Nederlands
  • Kreyòl Ayisyen
  • Srbija jezik (latinica)
  • Italiano
  • dansk
  • Français
  • Malti
  • Norsk
  • bosanski
  • Català
  • Gaeilgenah Éireann
Sinda  Lämpö  Tekniikka  Rajoitettu
  • Etusivu
  • Meistä
  • Tuotteet
    • Palvelimen CPU:n jäähdytyselementti
    • Prosessorin jäähdytyselementti
    • Skived Fin jäähdytyselementti
    • Nestejäähdytys
    • CNC-osa
    • Leimausosa
    • Die Casting Jäähdytyselementti
    • Alumiiniset jäähdytyslevyt
    • Kupari jäähdytyselementti
    • Höyrykammion jäähdytyselementti
    • Teollisuuden jäähdytyselementti
    • Jäähdytyselementin suulakepuristus
  • Uutiset
    • Yrityksen uutisia
    • Alan uutisia
  • Tieto
    • LED -teollisuus
    • Palvelimet ja verkko
    • Kulutuselektroniikka
    • Lämpöteollisuus
    • Ääni, video ja kodinkoneet
    • Teleteollisuus
    • Lääketieteellinen elektroniikka
    • Aurinkosähköteollisuus
    • Virtalähde
    • Uutta energiaa
    • Teollinen ohjaus
    • Laser
  • Ota meihin yhteyttä
  • Palaute
  • VR

Alan uutisia

Etusivu / Uutiset / Alan uutisia

Viimeisimmät uutiset

  • Intel 600W GPU: n nestemäisiä jäähdytysmoduulia

    Aug 07, 2024

    Intel 600W GPU: n nestemäisiä jäähdytysmoduulia
  • Intel 1000W CPU: n upotus nesteen jäähdytysjärjestelmä käynnistetty

    Aug 07, 2024

    Intel 1000W CPU: n upotus nesteen jäähdytysjärjestelmä käynnistetty
  • Thermalworks käynnistää edistyneen veden jäähdytysjärjestelmän

    Aug 07, 2024

    Thermalworks käynnistää edistyneen veden jäähdytysjärjestelmän

Ota yhteyttä

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdongin maakunta, Kiina

  • 04

    Sep, 2022

    Dellin uusi XPS-tietokone, jossa on nestejäähdytys

    Dell julkisti äskettäin virallisesti päivitetyn XPS-pöytäkoneen, joka on varustettu 12. sukupolven Intel-ydinprosessorilla. Uusi XPS-pöytäkone on lähes 42 prosenttia suurempi kuin edellinen sukupol...

  • 03

    Sep, 2022

    Honeywell Thermal Interface Uusi tuote

    Honeywellin innovatiivinen geelilaatuinen lämpöä johtava tiiviste (PT-sarja) on pehmeä ja vahva, ei helposti murtuva, vakaa ja suorituskyvyltään erinomainen, mikä ratkaisee täydellisesti teollisuud...

  • 02

    Sep, 2022

    Intel investoi 4,7 miljardia nestejäähdytysteknologian kehittämiseen

    Prosessorin suorituskyvyn ja ytimien määrän kasvaessa yhä tehokkaammiksi, lämmön haihduttaminen on myös tärkeä kysymys. Erityisesti konesalin prosessorien Xeon-virrankulutus on 50 plus ytimen saavu...

  • 02

    Sep, 2022

    Applen AR/VR Head Display viivästyi lämpöjäähdytysongelmien vuoksi

    On raportoitu, että prosessorin laskentakapasiteettiin liittyvän lämpöjäähdytysongelman vuoksi Apple joutui lykkäämään pitkään huhutun AR/VR-päänäyttönsä julkaisua ensi vuodelle. Apple-yhtiö palkka...

  • 03

    Dec, 2021

    Immersion nestejäähdytys on tulossa markkinoille

    Immersion nestejäähdytys on tulossa markkinoille

  • 23

    Sep, 2021

    Lämmönhukkasuunnittelun käyttö älypuhelimessa

    Lämmönpoisto ei ainoastaan ​​ratkaise lämpötilaongelmaa, vaan aiheuttaa myös joukon ongelmia, kuten materiaalin vanhenemista, laitteen toimintaa, taajuuden vähentämistä, matkapuhelimien luotettavuu...

  • 23

    Sep, 2021

    Kuparin jäähdytyselementtien ominaisuudet

    Kuparin jäähdytyselementtien ominaisuudet Edut: Kuparilla on yleensä metallilujuus, sitä ei ole helppo murtaa ja sillä on tietty iskunkestävyys. Syy siihen, miksi kuparilla on niin erinomainen ja v...

  • 23

    Sep, 2021

    Alumiinilämmön edut

    Alumiinilämmön ominaisuudet Edut: kevyt paino, nopea lämmön haihtuminen ja alhainen hinta. Haitat: Suurin osa markkinoilla myytävistä tuotteista on kuoritut alumiiniprofiilit, jotka on hitsattu jää...

  • 23

    Sep, 2021

    Jäähdytyselementti ei ole yhteensopiva paljastetun 12. sukupolven ytimen LGA1...

    Viimeisimmät uutiset 12. sukupolven Core-laitteesta. Viime aikoina tiedotusvälineet ovat paljastaneet vakoojakuvia LGA1700 -paikasta, jota on laajennettu 7,5 mm: n pituiseksi saman leveyden peruste...

  • 23

    Sep, 2021

    12. sukupolven ytimen LGA1700-pistorasian ulkonäkö on esillä eikä se ole yhte...

    I n tel julkaisee virallisesti 12. sukupolven Core-prosessorin lokakuun lopussa. Se käyttää ydinarkkitehtuuria ensimmäistä kertaa, tukee DDR5 -muistia ja PCIe 5.0 -väylää ja siirtyy LGA1700 -paketi...

  • 23

    Sep, 2021

    Ensimmäinen erä AMD AM5/SP5 -rajapinnan jäähdytyselementtejä on paljastettu

    AMD': n tulevat työpöytäprosessorit korvataan uusilla AM5/LGA1718 -rajapinnoilla, ja liitäntöjen, kuten AM4, nastat poistetaan. Sen sijaan suorittimessa käytetään Intelin kaltaista kontaktiraken...

  • 23

    Sep, 2021

    Intel 12 -sukupolven ydin korvaa suorittimen jäähdyttimen, arktiset päivittäv...

    Ei ole yllättävää, että Win11-järjestelmän lisäksi lokakuussa julkaistaan ​​virallisesti myös Intelin 12. sukupolven Core Alder Lake, joka päivittää Intel 7 -prosessin ja tuo suuren ja pienen ydina...

Etusivu 25262728293031 Viimeinen sivu 30/31
Sinda  Lämpö  Tekniikka  Rajoitettu

Pikanavigointi

  • Etusivu
  • Meistä
  • Tuotteet
  • Uutiset
  • Tieto
  • Ota meihin yhteyttä
  • Palaute
  • VR
  • Sivukartta

Tuoteryhmä

  • Palvelimen CPU:n jäähdytyselementti
  • Prosessorin jäähdytyselementti
  • Skived Fin jäähdytyselementti
  • Nestejäähdytys
  • CNC-osa
  • Leimausosa
  • Die Casting Jäähdytyselementti
  • Alumiiniset jäähdytyslevyt
  • Kupari jäähdytyselementti
  • Höyrykammion jäähdytyselementti
  • Teollisuuden jäähdytyselementti
  • Jäähdytyselementin suulakepuristus

Ota yhteyttä

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdongin maakunta, Kiina

Tekijänoikeus © Sinda Thermal Technology Limited. Kaikki oikeudet pidätetään.yksityisyysasetukset

whatsapp
Puhelin

Sähköposti
Tutkimus