Intel julkaisee seuraavan sukupolven edistyneitä pakkauslasialustat
Äskettäin Intel ilmoitti aloittavan alan ensimmäisen lasisubstraatin seuraavan sukupolven edistyneelle pakkaukselle, joka on suunniteltu massatuotantoon vuosina 2026–2030. Kun lisäät enemmän transistoreita yhteen pakkaukseen, sen odotetaan saavuttavan tehokkaamman laskentavoiman (Hashraatti ) ja jatkaa Mooren lakirajojen työntämistä. Tämä on myös Intelin uusi strategia pakkaustestauksesta kilpailla TSMC: n kanssa.
Intel väittää, että substraattimateriaali on merkittävä läpimurto sirujen pakkauksissa käytettyjen orgaanisten substraattien aiheuttaman vääntymisongelman ratkaisemisessa, perinteisten substraattien rajoitusten läpi ja maksimoimalla transistorien lukumäärä puolijohdepakkauksissa. Samaan aikaan se on energiatehokkaampi ja sillä on enemmän lämmön hajoamisetuja, ja sitä käytetään huippuluokan sirupakkauksissa, kuten nopeammissa ja edistyneemmissä tietokeskuksissa, AI ja grafiikan käsittelyssä. Intel huomautti, että lasi-substraatti kestää korkeampia lämpötiloja, vähentää kuvion muodonmuutoksia 50%, sillä on erittäin matala tasaisuus, parantaa altistumisen syvyyttä ja niiden mittakaavassa vaaditaan mittakaavassa.
Intel aikoo siirtyä massatuotantovaiheeseen vuosina 2026 - 2030, ja asiaankuuluvat operaattorit ovat todenneet, että se on tällä hetkellä kokeellisissa ja näytteen toimitusvaiheissa, ja prosessoinnin vakautta on vielä parannettava. Oikeushenkilö on kuitenkin edelleen optimistinen edistyneiden pakkausmarkkinoiden suhteen ja uskoo, että markkinat kasvavat nopeasti. Tällä hetkellä edistyneitä pakkauksia käytetään enimmäkseen tietokeskuksen siruissa, kuten Intel, AMD ja NVIDIA, arvioitu kokonaislähetysmäärä 9 miljoonaa vuonna 2023.
