Mitä jäähdytystekniikkaa matkapuhelin yleensä käyttää
Viime vuosina älykkään teknologian vakaan kehityksen myötä älykkäästä valmistuksesta on tullut monien tuotteiden T & K:n painopiste. Älykkään valmistustekniikan edistäminen voi tehokkaasti parantaa tuotteiden tehokkuutta ja vähentää niiden käyttökustannuksia. Siksi matkapuhelimen jäähdytyselementin suhteen voimme löytää läpimurtokohtia päivitykseen, kuten tiettyjen laitteiden käyttäminen älykkään lämpötilan hallinnan toteuttamiseen. Kun älypuhelimet siirtyvät 5g-aikakauteen, matkapuhelinten lisääntyvän käyttötiheyden myötä niiden lisävarusteet kärsivät enemmän käyttöpaineista. Siksi meidän on pyrittävä parhaamme poistamaan ulkoisten tekijöiden vaikutus matkapuhelimien käyttöiän pidentämiseen.
Tällä hetkellä monet älypuhelimet käyttävät suurta grafiittia jäähdytyslevyä auttamaan lastujen ja muun syntyneen lämmön käsittelyssä lämmön haihduttamiseksi. Koska grafiitissa on monia pieniä rakeita, ne peittäessään ne piirilevyllä jakavat säteilevän lämmön kaikkialle kehoon, mikä vähentää lämmön muodostumista. Vastaavasti useimmat tätä tekniikkaa käyttävät matkapuhelimet suunnittelevat kerroksen metallista lämpöä johtavaa levyä kuoren sisään, joka siirtää lämpöä johtavan grafiitin tuottaman lämmön suoraan puhelimen metallikulmiin metallilevyn läpi, jolloin lämpö hajoaa hyvin. . Metallien johtavuus saavuttaa lämmön haihtumisen vaikutuksen.
Lisäksi jotkin matkapuhelimet käyttävät lämpöä johtavaa geeliä matkapuhelimen prosessorin päällystämiseen lämmön haihtumisen edistämiseksi. Lämmönjohtavalla geelillä on samanlainen lämmönpoistoperiaate kuin lämpöä johtavalla grafiitilla, mikä vähentää lämmön muodostumista levittämällä lämpöä johtavia materiaaleja vastaaviin laitteisiin. Erinomaisen lämmönjohtavuutensa, korkean lämpötilan kestävyytensä ja lämpöä johtavan liiman eristysominaisuuksien ansiosta siitä on tullut ihanteellinen lämmönpoistomateriaali.
Viime vuosina nousevat "pelipuhelimet" ja "e-urheilupuhelimet" ovat käyttäneet tätä tekniikkaa. Puhelimessa on sisäänrakennettu ontto putki, joka on täytetty lämpöä hajottavalla apunesteellä, jolla on hyvä lämmönjohtavuus. Kun komponenttia kuumennetaan, putkilinjassa oleva lämmönpoiston apuneste haihtuu. Höyry virtaa höyrystymisen edetessä kohti lämpöputken lauhdutusosaa pienellä paine-erolla. Höyry vapauttaa lämpöä kondensaatioosassa ja tiivistyy sitten nesteeksi, joka virtaa takaisin haihdutusosaan huokoista materiaalia pitkin kapillaarivoimien kautta. Toista tämä sykli lämmönsiirron saavuttamiseksi.
Lämpöputken jäähdytyksen jälkeen höyrykammiotekniikkaa on käytetty laajalti keski- ja huippuluokan matkapuhelimissa. Sen suurin etu on ohut, koska matkapuhelimien sisätilavaatimukset ovat yhä korkeammat. Tällä hetkellä 0,3 mm:n erittäin ohutta VC:tä on käytetty menestyksekkäästi matkapuhelimissa, ja se on saavuttanut vakaan massatuotannon prosessitason. Verrattuna kupariverkon tai kuparijauhesintratun kapillaariydinrakenteen asettamiseen, 0,3 mm:n erittäin ohut höyrykammio kehitetään käyttämällä tarkkuusetsausmikrorakenteen integroitua kapillaariydinprosessia, joka pienentää kokonaispaksuutta noin 50 um, mikä ei Vain yksinkertaistaa prosessia, mutta myös alentaa kustannuksia, mikä mahdollistaa VC:n liotuslevyn pääsyn 5g:n keskikokoisiin ja halvempiin matkapuhelimiin.
Riippumatta siitä, millaista lämpömateriaalia ja lämpöjäähdytysmenetelmää käytetään, sen tarkoituksena on alentaa laitteen käyttölämpötilaa ja parantaa vakautta. Lämmönpoisto-ongelman parantamiseksi sekä laitteistoa että ohjelmistoa on parannettava synergian tuottamiseksi.
