5G-matkapuhelimen lämmönhallinta
5G-markkinat kehittyvät nopeasti, ja 5G-älypuhelimia on käytetty laajalti. Tällä hetkellä maailmanlaajuiset elektroniikkavalmistajat kilpailevat tiukasti 5G-älypuhelinmarkkinoilla tekniikan ja tuotteiden laadun suhteen.
5G-solukkosignaalin ja suuremmalla millimetriaaltotaajuudella toimivan suuren mittakaavan MIMO:n toteutus; Kevyempien, ohuempien ja nopeampien laitteiden kysyntä markkinoilla; Laitteiden piirit tiivistyvät ja vaatimukset kevyemmille, ohuemmille ja paremmille lämmönhallintamateriaaleille kasvavat.
5G-älypuhelimissa lämmön ja lämpötilan hallinta on ratkaisevan tärkeää käyttöiän pidentämiseksi (erityisesti komponenttien osalta). Ratkaisun lämmönhallintahaasteeseen tulee olla korttitasolla, piirisuunnittelun/toiminnan tasolla ja aktiivisten lämmönhallintaratkaisujen avulla.
CPU lämpö PAD jäähdytys:
Älypuhelimissa intensiiviset sovellusprosessorit, virranhallintapiirit ja kameramoduulit ovat tärkeimpiä lämmönlähteitä. AP sisältää useita alikomponentteja, kuten GPU, multimediakoodekki, erityisesti CPU, joka tuottaa eniten lämpöä. Tällä hetkellä yleisempi ratkaisu on käyttää matkapuhelimen CPU:ssa lämpöä johtavaa liimaa, joka voi tehokkaasti siirtää suurimman osan lämmöstä lämmönpoistoosiin jäähdytystä varten, ja kustannukset ovat alhaiset.
PMIC lämpörasvajäähdytys:
PMIC – virranhallinta-IC on yksi komponenteista, joiden tiedetään tuottavan paljon lämpöä älypuhelimien käytön aikana.
Suorituskykykomponenttien, kuten virranhallinta-IC:n, ramin ja kuvaprosessorin, lämmönhallintaa varten lämpörasvalla on hyvä lämmönjohtavuus, fyysinen stabiilisuus tärinän ja lämpötilan jaksoissa, ja se voi lievittää stressiä.
Yleiset komponentit Grafiittilevyn jäähdytys:
Grafiittilevy pystyy siirtämään tasaisesti matkapuhelimen emolevyn piirilevyn CPU:n tuottaman lämmön metallitukeen ja -kehykseen. Samaan aikaan korkean lämpötilan CPU-sirun lämpö voi levitä nopeasti koko grafiittilevyn tasolle.
Akkutilan takalevyssä olevan grafiittilevyn tehtävänä on myös jakaa lämpöä tasaisesti kosketusnäytölle ja päästää akkulämpöä. Se ratkaisee ongelman, että se on kuuma käyttää pitkään.
5g antennin lämpöeristys:
Monimutkainen 5G mmwave -antennimoduuli sisältää tehovahvistimia, jotka tuottavat lämpöä lähellä laitteen reunaa. Pintalämpötilan alentaminen ilmarakoa lisäämällä on tilanpuutteen vuoksi vaikeaa, ja kuristaminen heikentää 5G:n suorituskykyä. Perinteiset jäähdytysratkaisut eivät myöskään ole vaihtoehto, koska ne ovat johtavia ja häiritsevät RF-signaaleja. Lämmöneristystyynyn käyttö ei voi vain eristää tehokkaasti antennimoduulia, vaan myös eristää sen.
