Elektronisten pakkausten lämpösuunnittelu

Kun elektroniikkatuotteita kehitetään kohti korkeaa integraatiota, korkeaa suorituskykyä ja monikäyttöisyyttä, siruja on yhä enemmän I / O-linjoja, sirujen nopeus on yhä nopeampi ja teho kasvaa ja kasvaa, mikä johtaa useisiin ongelmiin, kuten laitteen lämpötilan ja tehotiheyden nousuun. CAE-teknologian avulla voidaan ennustaa elektronisten laitteiden suorituskykyä ja optimoida rakenteellisia mittoja ja prosessiparametreja, mikä parantaa tuotteiden laatua, lyhentää tuotekehityssykliä ja alentaa tuotekehityskustannuksia.

Seuraavassa on lyhyt esittely CFD-simulaatioteknologiasta joidenkin yleisten suunnitteluongelmien ratkaisemisessa R &-vahvistimessa; D elektronisen pakkausprosessin prosessi:

1. Lämpötilan jakautumisen analyysi lastupakkauksessa.

2. Lämmönvirtausreitin analyysi lastupakkauksessa.

3. JEDEC-standardin mukaisen lämmönkestävyyden simulaatioanalyysi sirupakkauksen jälkeen.

Lastupakkausten lämpösuunnittelussa meidän on otettava huomioon erirakenteisten lastupakkausten lämmönsiirtokyky ja tarjottava lastupakkausmalli levytason tai järjestelmätason lämpöanalyysiin. Icepak-ohjelmisto voi luoda suoraan sirun yksityiskohtaisen rakennemallin ECAD-ohjelmiston tietojen mukaan, mikä on insinöörien kätevää ennustaa sirupakkauksen lämpötilan jakautumista ja lämpöoptimointisuunnittelua.