Lämpösuunnittelu lääketieteelliseen sähköiseen PCB-jäähdytyselementtiin

Lääketieteellisen sähköisen piirilevyn ylikuumeneminen johtaa yleensä laitteiden osittaiseen tai jopa täydelliseen epäonnistumiseen. Lämpövika tarkoittaa, että meidän on suunniteltava uudelleen piirilevy. Kuinka varmistaa, että asianmukainen lämmönhallintatekniikka on tärkeä suunnittelussa, ja seuraavat kolme osaamista voivat auttaa sinua asiaankuuluvissa projekteissa.

1. Lisää jäähdytyselementtejä, lämpöputkia tai tuulettimia korkealämmityslaitteeseen:

Jos piirilevyllä on useita lämmityslaitteita, lämmityselementtiin voidaan lisätä patteri tai lämpöputki. Jos lämpötilaa ei voida alentaa riittävästi, voidaan lämmönpoistovaikutusta tehostaa tuulettimella. Kun lämmityslaitteiden määrä on suuri (yli 3), voit käyttää suurempaa patteria, valita suuremman patterin lämmityslaitteen sijainnin ja korkeuden mukaan piirilevyllä ja mukauttaa erikoispatterin eri korkeusasentojen mukaan. komponenteista.

2. Suunnittele piirilevyasettelu tehokkaalla lämmönjakolla:

Komponentit, joilla on suurin tehonkulutus ja lämmöntuotto, on sijoitettava parhaaseen lämmönpoistoasentoon. Ellei lähellä ole patteria, älä aseta korkean lämpötilan komponentteja piirilevyn kulmiin ja reunoihin. Tehovastuksissa valitse mahdollisimman paljon suurempia komponentteja ja jätä riittävästi lämmönpoistotilaa piirilevyn asettelua säätäessäsi.

Laitteen lämmönpoisto riippuu suurelta osin piirilevylaitteiden ilmavirrasta. Siksi laitteiston ilmankiertoa tulisi tutkia suunnittelussa ja komponenttien sijainti tai piirilevy on järjestetty oikein.

3. Lisää lämpöpatteri ja PCB-reikä voivat parantaa lämmönpoistokykyä

Lämpötyyny ja PCB-reikä auttavat parantamaan lämmönjohtavuutta ja edistävät lämmön johtumista suuremmalle alueelle. Mitä lähempänä lämpötyyny ja läpimenevä reikä ovat lämmönlähdettä, sitä parempi suorituskyky. Läpivienti voi siirtää lämmön levyn toisella puolella olevaan maadoituskerrokseen, mikä auttaa jakamaan lämmön tasaisesti piirilevylle.