ulko-oven LED-kokkareiden suunnittelupisteet



LED-ulkovalaistuslamppujen monimutkaisen työympäristön vuoksi, johon vaikuttavat luonnolliset olosuhteet, kuten lämpötila, ultravioletti, kosteus, sade sateisina päivinä, hiekka ja pöly, kemiallinen kaasu ja niin edelleen, ajan myötä se aiheuttaa vakavan LED-valon vian. Siksi ulkovalaistuksen suunnittelijoiden tulisi lopulta harkita näiden ulkoisten ympäristötekijöiden vaikutusta LED-ulkovalaisimiin.

out door LED cooling

1. Kuori ja jäähdytyselementti on suunniteltu kokonaisuudessaan ratkaisemaan LED-valon lämmitysongelma. Tämä menetelmä on parempi. Yleensä valitaan alumiini- tai alumiiniseos, kupari- tai kupariseos ja muut seokset, joilla on hyvä lämmönjohtavuus. Lämmönpoistoon kuuluu ilman konvektiolämmön haihtuminen, voimakas tuulen jäähdytyslämmön haihtuminen ja lämpöputken lämmönpoisto. Lämmönpoistomenetelmän valinnalla on suora vaikutus lamppujen kustannuksiin. Sitä olisi harkittava kattavasti, ja paras järjestelmä olisi valittava yhdessä suunniteltujen tuotteiden kanssa.

LED die casting heatsink

2. Tällä hetkellä suurin osa tuotetuista LED-lampuista (pääasiassa katuvalaisimista) kootaan 1W-johdolla sarjassa ja rinnakkain. Tällä menetelmällä on suurempi lämmönkestävyys kuin tuotteilla, joissa on kehittynyt pakkaustekniikka, eikä korkealaatuisten lamppujen tuottaminen ole helppoa. Tai 30 W, 50 W tai jopa suurempia moduuleja käytetään kokoonpanoon tarvittavan tehon saavuttamiseksi. Näiden LEDien pakkausmateriaalit kapseloidaan epoksihartsilla ja piidioksidigeelillä. Näiden kahden välinen ero on se, että epoksihartsipakkauksella on huono lämpötilankestävyys ja se on helppo ikääntyä pitkään. Piidioksidigeelipakkauksella on hyvä lämpötilankestävyys, joten valintaan on kiinnitettävä huomiota käytettäessä.

On parempi käyttää monisirua ja jäähdytyselementtiä kokonaisuutena tai käyttää alumiinialustan monisirupakkausta ja liittää se sitten jäähdytyselementtiin vaiheenvaihtomateriaalin tai lämmönpoiston silikonirasvan avulla. Tuotteen lämmönkestävyys on yhdestä kahteen pienempi kuin LED-laitteilla kootun tuotteen lämpökestävyys, joka edistää lämmön haihtumista. LED-moduulia käyttävien lamppujen moduulin substraatti on yleensä kuparisubstraatti. Sen liittämiseen ulkoiseen jäähdytyselementtiin on käytettävä hyvää faasinvaihtomateriaalia tai hyvää lämpörasvaa sen varmistamiseksi, että kuparialustan lämpö voidaan siirtää ulkoiseen jäähdyttimeen ajoissa. Jos sitä ei käsitellä hyvin, lämpöä on helppo kerätä, mikä johtaa moduulin ytimen liian korkeaan lämpötilan nousuun ja vaikuttaa LED-sirun normaaliin toimintaan.

led chip packing

3. Jäähdytin on LED-lamppujen keskeinen osa. Sen muoto, tilavuus ja lämmönpoistopinta-ala on suunniteltava hyötyjen saavuttamiseksi. Jos jäähdytyselementti on liian pieni, LED-lamppujen käyttölämpötila on liian korkea, mikä vaikuttaa valotehokkuuteen ja käyttöikään. Jos jäähdytyselementti on liian suuri, se kuluttaa enemmän materiaaleja, lisää tuotteen kustannuksia ja painoa ja vähentää tuotteiden kilpailukykyä.

LED heatpipe cooler heatsink


Saatat myös pitää

Lähetä kysely