Heat Pipe -sovellus älypuhelimen lämpösuunnittelussa
Lämmön hajaantuminen ei ainoastaan ratkaise lämpötilaongelmaa, vaan aiheuttaa myös useita ongelmia, kuten materiaalin ikääntymisen, laitteen toiminnan, taajuuden pienenemisen, matkapuhelinten luotettavuuden heikkenemisen, komponenttien vaurioitumisen ja niin edelleen. Suuret valmistajat pyrkivät suunnittelemaan oman matkapuhelimen jäähdytysjärjestelmän matkapuhelimen suorituskyvyn ja käyttökokemuksen optimoimiseksi.
ZTE 5G käyttää ICE3.0-kaksiulotteista lämpöratkaisua paremman lämmönjohtavuuden saavuttamiseksi. Suorituskykyinen lämmönjohtava suojus on otettu käyttöön keskikehyksen ja emolevyn, emolevyn ja ilmakanavan välissä.
Vielä yksi lämpöputki on suunniteltu myös ZTE 5G:n undergrafiittilevyksi. Kun matkapuhelimen lämpötila nousee, jäähdytyskupariputkessa oleva vesihöyry vie lämpöä&pitkin; tyhjiöhihna". Kun vesihöyry on jäähtynyt ja nesteytetty, se alkaa kiertää ja palata pitkin seinän kapillaarirakennetta pitääkseen CPU:n sopivassa lämpötilassa ja pitääkseen matkapuhelimen jäähtymässä.
Lenovo Saviour Pro käyttää kaksinkertaista lämpöputkia +kuparilevy+lämpörasva+grafiittilevy korjatakseen lämpöongelman
Verrattuna muihin valmistajiin ，Lenovo käyttää viisiosaista suunnittelua matkapuhelimen rakennesuunnittelussa; Ylhäältä alas ovat kuulokkeet, akku, emolevy, akku, kaiutin ja lisäkortti. Emolevyn keskiasennon etuna on se, että emolevy pysyy paikallaan. molemmilla käsillä pelin aikana voi vain välttää matkapuhelimen kuuman asennon.
Samsung Note 20 käyttää useita kerroksia grafiittilevyjä emolevyn alla lämmönpoistoonanssiirtoNote10:een verrattuna Galaxy Note 20 -sarjassa suurin muutos on emolevyn jäähdytysominaisuudet ja takakannen materiaali.
XiaoMi: Kolmiulotteinen lämmönpoistojärjestelmä
3000mm2 höyrykammio, 6 kerrosta grafiittilevyjä, suuri määrä kuparifoliota ja lämpörasvamateriaalia, yhdistää kolmiulotteisen ja tehokkaan monisuuntaisen lämmönpoistojärjestelmän.
iphone11: grafiittilevyt, joita käytetään pääasiassa lämpöratkaisuissa
Grafiittilevyä (päälevyn pinta, siru, näyttö ja kela) ja Applen kehittämää laiteohjelmistoa käytetään lämmön ratkaisemiseen, eikä muita liotuslevyjä käytetä. Kun prosessori käy suurella nopeudella pelaamalla pelejä matkapuhelimella, käyttäjä selvästi tuntee lämpötilan nousun kameran ja virtapainikkeen lähellä.
