Näytönohjaimen jäähdytyselementtien suorituskykyyn vaikuttavat tekijät
Tällä hetkellä, vaikka näytönohjaimen suorituskyky on lisääntynyt merkittävästi, virrankulutuksen ja lämmöntuotannon ongelma on tullut yhä näkyvämmäksi. PC-isännän joukossa näytönohjaimesta on tullut laitteisto, jolla on suurin lämmöntuotanto, ja näytönohjaimen jäähdytyselementti kasvaa ja kasvaa. Tällä hetkellä yli 90% lämpöpattereista käyttää lämpöputkia ja evähitsattuja rakenteellisia lämpöpattereita.
Heatpipe-muotoilu:
Tarvittavan lämpöputken taivutuksen lisäksi useimmat lämpöputket on suunniteltava mahdollisimman suoriksi, ja taivutusaste on suhteellisen pieni. Suora läpivientilämpöputkirakenne on paljon parempi lämmönpoistotehossa. Liian monet mutkat lisäävät lämmönkestävyyttä ja vähentävät lämmönpoistotehokkuutta. Lisäksi jäähdytyselementtimoduulin suorituskykyvaatimusten mukaan on myös tärkeää valita oikein eri lämpöputken halkaisija, pituus, litistyspaksuus ja lämpöputken sisäinen rakenne.
Kuparimateriaali auttaa imemään lämpöä nopeammin:
Kuparin ominaislämpökapasiteetti on suurempi kuin alumiinin, ruostumattoman teräksen ja muiden materiaalien. Siksi kuparin lämmön absorptiokyky on parempi kuin muiden yleisesti käytettyjen metallimateriaalien. Kuparimateriaalin asianmukainen lisääminen näytönohjaimen jäähdytyselementin suunnitteluun auttaa yleistä suorituskykyä. Puhdas kuparipohja on läheisessä kosketuksessa näytönohjaimen ytimen kanssa näytönohjaimen ytimen lähettämän lämmön absorboimiseksi. Lämpö siirretään alumiiniseen pohjalevyyn, eviin ja lämpöputkiin, ja lämmönpoisto kiihtyy pakotetun konvektioilmajäähdytyksen avulla.
Eväpino ja juotosprosessi:
Lämpöputkien laadun ja järjestelyn lisäksi toinen tärkeä tekijä hyvässä lämpötehokkuudessa on evien käyttöaste. Jäähdyttimen kannalta on yksi asia ohjata lämpöä GPU-ytimestä. Lämmön ohjaaminen tehokkaasti lämpöputken tiivistyspäästä eviin on erittäin tärkeä linkki. Jos lämmönjohtavuutta ei tehdä hyvin, lämpöputken tehokkuus on hyödytön.
Yleensä reflow-juotostekniikkaa käytetään lämpöputken ja evien suoraan hitsaamiseen, mikä saa lämpöputken ja evät sopimaan tiiviimmin ja parantamaan lämmönjohtavuuden tehokkuutta. "Vetoketjun evän" prosessisuunnitteluvaatimukset ovat erittäin korkeat. Jos valmistusprosessin taso ei ole hyvä, kotelon epätasainen evän tiheys tai yksittäiset evät eivät sovi tiiviisti lämpöputken kanssa, jäähdytyselementtimoduulin yleinen lämmönpoistokyky vaikuttaa suuresti.
