Lyijyttoman hitsauksen korkean lämpötilan vaikutusanalyysi komponenttien luotettavuuteen
Lyijy ja sen seospinnoite ovat olleet jo pitkään elektronisten tuotteiden yhteenliittämisen perusmateriaaleja, joiden edut ovat hyvä laatu ja alhainen hinta ja joita on sovellettu laajalti. Viime vuosina ihmiset ovat vähitellen ymmärtäneet lyijyn myrkyllisyyden ja sen seos voi uhata ihmisen terveyttä jossain määrin. Sen perusteella on edistetty lyijytöntä hitsaustekniikkaa, joka on hitsausteknologian kehittämisen päätrendi. Lyijytön hitsaus korkea lämpötila komponenttien luotettavuuteen analysoidaan seuraavasti, toivoen auttavansa siihen liittyviä työntekijöitä.
Lyijyttoman hitsaustekniikan nykytilanne:
Nykyisestä todellisesta tilanteesta ei ole yhtenäistä standardia lyijytetetylle juotolle. Yleensä tin on hitsausmateriaalien pääsisältö, ja sitten siihen lisätään muita metalleja. Lyijytöntä hitsausteknologiaa tutkivan ihmisten tutkimuksen syventyessä lyijytöntä juotosta on viime vuosina kehittynyt nopeasti. Tällä hetkellä yhteinen lyijytön juotos ottaa matriisiksi Sn AG:n, Sn Zn:n ja Sn Bi:n ja lisää siihen sopivan määrän muita metallielementtejä ternaarisen seokseen ja moniosaisen seokseen.
Lyijyttoman hitsauksen korkean lämpötilan aiheuttama komponenttien vika:
Joidenkin kosteusherkkien laitteiden (MSD) osalta prosessilämpötilan jatkuva nousu imee komponentteihin suuren määrän kosteutta. Nämä kosteudet kaasuttuvat korkean lämpötilan vaikutuksesta. Tällä hetkellä kaasutus laajenee nopeasti ja muodostaa lopulta suuren paineen. Se voi aiheuttaa erilaisia haittavaikutuksia, kuten halkeamia ja desiminaatiota, jotka heikentävät MSD: n laatua ja vaikuttavat sen suorituskykyyn.
Toinen lyijyttoman prosessin vaikutus komponenttien luotettavuuteen on hitsattavuuden ja korkean lämpötilan vaikutus komponenttien sisäisiin yhteyksiin. Hitsausprosessin aikana sisäinen juotosliitos sulaa ja kiinteytyy uudelleen samaan aikaan pintakokoonpanon juotosnivelen kanssa, mikä vaikuttaa haitallisesti laitteen luotettavuuteen. Siksi lyijytönten komponenttien liitäntään käytettävien materiaalien on täytettävä hitsausprosessin vaatimukset korkean lämpötilan vuoksi. Hitsausmateriaalia, jonka sulamispiste on suurempi kuin sekundäärikokoonpanohitsaukseen tarvittava, on käytettävä, jotta vältetään sisäisten liitäntäpisteiden sulaminen hitsauksen aikana.
3.Lämmönhallintateknologian käyttö lyijytön prosessin korkean lämpötilan lämpövian ratkaisemiseen:
on tärkeää ymmärtää kunkin elementin enimmäislämpötilaraja, jolla on suuri merkitys hitsauksen laadulle. Jotkin komponentit voivat täyttää RoHS:n erityisvaatimukset hitsausprosessissa. Todellisesta tilanteesta lyijytön hitsaus on kuitenkin vaikea täyttää maksimilämpötilavaatimuksia. Jos esimerkiksi laitteen valmistajan ilmoittama enimmäislämpötila ylittyy, se voi vaikuttaa haitallisesti tuotteen luotettavuuteen käytön aikana. Elementtien lämmönhallinta on toteuttamiskelpoinen menetelmä lämpöherkkien elementtien hitsaamiseen. Tämän menetelmän avulla se voi korvata manuaalisen hitsauksen ja selektiivisen hitsauksen.
Lämmönhallinnalla on kohtuullisesti hallittava kunkin alkuainin lämpötilakäyrää juoksutusjuoton aikana. Ohjelmistojen lämmönhallinnan järkevän soveltamisen avulla lämpöantureiden hitsaus voidaan toteuttaa käyttämällä normaalia uudelleenvirtaushitsauslämpötilaa. Takaisinvirtaus juotoskäyrä määräytyy juotosliitoslaadun erityistilanteen mukaan. Korkeassa lämpötilassa juottamisen lämpövika ja vauriot ratkaistaan komponenttien lämmönhallinnalla.
Lyijy aiheuttaa suurta haittaa ihmiskehoon. Nyt monet elektroniset tuotteet ovat alkaneet soveltaa lyijytöntä prosessia. Liiditöntä prosessia sovellettaessa ihmiset keskittyvät korkean lyijyttoman juottimen luotettavuuteen tietyssä hitsausprosessissa.
Sinda Thermalilla on runsaasti kokemusta lämpömoduulien uudelleenvirtaushitsaamisesta, meillä on 6 itsenäistä uudelleenvirtaushitsaus- ja kokoonpanolinjaa, jotka voivat tukea 500K kapasiteettia kuukaudessa lämpömoduulien tuotannossa . Tarjoamme lajikkeita heatsinks ja jäähdyttimet, jotka inlcuding alumiinipuristetut heatsink, korkean suorituskyvyn heatsink, kupari heatsink, skived fin heatsink, nestemäinen jäähdytyslevy, ja lämpöputki heatsink, jne.
verkkosivusto:www.sindathermal.com
contact:castio_ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
