Ero korkean lämpötilan juotospastan ja matalan lämpötilan juotospastan välillä
Yleisesti ottaen korkean lämpötilan juotospasta koostuu yleensä tinasta, hopeasta, kuparista ja muista metallielementeistä, ja tavanomainen sulamispiste on yli 217 °C. LED-sirun käsittelyssä korkean lämpötilan lyijyttömän juotospastan luotettavuus on suhteellisen korkea, eikä sitä ole helppo liuottaa ja halkeilla.
Tavanomaisen matalan lämpötilan juotospastan sulamispiste on 138 °C. Jos laastarin osat eivät kestä vähintään 200 °C:n lämpötilaa ja laastarivirtausprosessi on tarpeen, hitsausprosessissa on käytettävä matalan lämpötilan juotospastaa. Se ei kestä alkuperäisen ja piirilevyn korkean lämpötilan uudelleenvirtausjytintä. Sen seoskoostumus on tina-vismuttiseos. Matalan lämpötilan juotospastan uudelleenvirtausasennun huippulämpötila on 170-200 °C.
Korkean lämpötilan juotospasta:
1.It on hyvä tulostusvalssaus ja tinaa pudottava suorituskyky, ja ne voivat myös suorittaa tarkan tulostuksen tyynyille, joiden väli on jopa 0,3 mm.
2. Useita tunteja juotospastan tulostamisen jälkeen se säilyttää edelleen alkuperäisen muotonsa romahtamatta, eikä korjaustiedostoja korvata.
3. Se voi täyttää eri hitsauslaitteiden vaatimukset, sen ei tarvitse suorittaa hitsausta typpitäytteisessä ympäristössä, ja se voi silti osoittaa hyvää hitsaustehoa monenlaisessa uudelleenvirtausuunin lämpötilassa.
4. Korkean lämpötilan juotospastan jäännös hitsauksen jälkeen on hyvin vähän, väritön, sillä on korkea eristyskestävyys, se ei syövytä piirilevyä ja voi täyttää puhdistuksen vaatimukset.
5. Sitä voidaan käyttää tahnassa reikäprosessissa.
Matalan lämpötilan juotospasta:
1. Erinomainen tulostuskyky, joka poistaa poisjättävyyden, masennuksen ja nopean solmun tulostusprosessissa.
2. Hyvä märkä, kirkkaat, yhtenäiset ja täydelliset juotosliitokset.
3. Sopii laajaan prosessiin ja nopeaan tulostukseen.
4. Täysin ROHS-standardien mukainen.
Korkean lämpötilan juotospasta sopii korkean lämpötilan hitsauskomponentteihin ja piirilevyyn; Matalan lämpötilan juotospasta sopii komponentteihin tai PCB:hen, jotka eivät kestä korkean lämpötilan hitsausta, kuten jäähdytysmoduulin juotosta, led-juotosta, korkean taajuuden hitsausta ja niin edelleen.
Korkean lämpötilan juotospastan seoskoososmus on yleensä tina, hopea ja kupari (lyhyesti SAC); Matalan lämpötilan juotospastan seoskoostumus on yleensä Sn Bi -sarja, mukaan lukien erilaiset seoskomponentit, kuten SnBi, snbiag ja snbicu. Sn42bi58 on eutektinen seos, jonka sulamispiste on 138 °C, ja muilla seoskomponenteilla ei ole eutektista pistettä ja erilaisia sulamispisteitä.
