Lämpöjärjestelmässä käytetty kuparipinnoitustekniikka

Elektroniset laitteet tuottavat lämpöä, joka on haihdutettava pois. Jos sitä ei tehdä, korkeat lämpötilat voivat vaikuttaa laitteen toimintaan ja jopa vahingoittaa laitetta ja sen ympäristöä. Perinteiset jäähdytyslevyt vaativat tyypillisesti jäähdytyselementin alustan ja lamellit, jotka asennetaan tyypillisesti elektronisten laitteiden päälle ja ohjaavat lämmön ripoihin. Valitettavasti monissa tapauksissa suurin osa lämmöstä syntyy elektronisten laitteiden pohjassa. Tämä tarkoittaa, että jäähdytysmekanismi ei sijaitse siellä, missä sitä tarvitaan optimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi.

Lämmönvalmistajat ovat viime vuosina kehittäneet uuden jäähdytysmenetelmän, joka tarjoaa lukuisia etuja, joista tärkein on tilatehokkuus. Perinteisiin menetelmiin verrattuna laitteiston yksikkötilavuustehoa on parannettu merkittävästi. Uuden suunnitelman pääasiallinen materiaali on kupari, joka on suhteellisen halpaa. Kuparipinnoite peittää kokonaan koko laitteiston, joten lämpöä tuottavia alueita ei jätetä huomiotta. Tämä tekninen ratkaisu ei vaadi lämpörajapintamateriaaleja ja laitteet ja kuparipinnoite ovat periaatteessa integroituja. Lisäksi ylimääräistä jäähdytyselementtiä ei tarvita.

Tutkimuksessa pinnoiteratkaisua verrattiin standardipatteriratkaisuun, ja tulokset osoittivat, että patteriin verrattuna pinnoitteella voidaan saavuttaa hyvin samanlainen lämpösuorituskyky tai jopa parempi suorituskyky. Uusia ratkaisuja käyttävät laitteet ovat kuitenkin paljon pienempiä kuin jäähdytyslevyt, koska jälkimmäiset ovat tilaa vieviä. Tämä tarkoittaa, että teho tilavuusyksikköä kohti on paljon suurempi, ja teho yksikkötilavuusyksikköä kohti kasvaa 740 %.

Insinöörit tutkivat edelleen pinnoitteiden luotettavuutta ja kestävyyttä, mikä on ratkaisevan tärkeää alan hyväksynnän kannalta. Jos pinnoitetta voidaan käyttää samanaikaisesti sekä ilmassa että vedessä, on siitä suuri apu lämmönpoistoteollisuuden teknologisen ratkaisun etenemiseen. Nämä jatkuvat ponnistelut ohjaavat uusien ratkaisujen siirtymistä erilaisiin sovelluksiin teollisessa ja kaupallisessa tuotannossa, mukaan lukien tehoelektroniikan jäähdytys, datakeskusten lämmönhallinta ja sähkökoneiden jäähdytys.