AIGC nopeuttaa sirutason nestejäähdytysmarkkinoiden räjähdystä
AIGC vaatii suurta laskentatehon kysyntää. AIGC perustuu suuriin malleihin ja big dataan. Generatiivinen malli/multimodaalinen lähestymistapa AIGC:ssä vaatii pääasiassa älykästä laskentatehoa. Vuonna 2021 maailmanlaajuisten laskentalaitteiden laskentatehon/älykkään laskentatehon kokonaismittakaava on 615/232EFlops, ja sen odotetaan kasvavan 56/52,5ZFlopsiin vuoteen 2030 mennessä CAGR65 prosentilla / 80 prosentilla ; Keskimääräisen laskentatehon kaksinkertaistumisaika on lyhennetty 9,9 kuukauteen.
Lastutason nestejäähdytyksestä on tullut yleisin jäähdytysratkaisu. Tehonkulutuksen kasvu lisää jäähdytysvaatimuksia: Intel-suorittimen virrankulutus ylittää 350 W, NVIDIA GPU:n virrankulutus ylittää 700 W ja AI-klusterin laskentatehotiheys saavuttaa yleensä 50 kW/kaappi. Ilmajäähdytys ja lämmönpoisto ovat saavuttaneet kapasiteettikaton: yli 15 kW:n kaapin teho on ilmajäähdytyskapasiteetin katto, ja nesteen lämmönjohtavuus on 15-25 kertaa ilman. Nestejäähdytys on pikaisesti päivitettävä. Jäähdytys on yhä lähempänä ydinlämmönlähdettä: sen odotetaan kehittyvän huonetasolta, kaappitasolta ja palvelintasolta sirutasolle. Tiukka poliittinen sääntely nopeuttaa nestejäähdytyksen tunkeutumista: Lämpötilansäätöjärjestelmien energiankulutus on yksi avaintekijöistä PUE:n vähentämisessä. Kaksoishiilitaustan alla East Digital West Computing -solmun PUE-vaatimus on alle 1,25/1,2.
Laskentatehon parantamisen takana siruilla on oltava korkeampi laskentateho ja suoritettava enemmän laskelmia lyhyemmässä ajassa, mikä väistämättä johtaa sirun energiankulutuksen kasvuun. ODCC:n "White Paper on the Reliability of Cold Plate Liquid Cooled Servers" mukaan vuonna 2022 Intelin neljännen sukupolven palvelinprosessorin yhden prosessorin virrankulutus on ylittänyt 350 wattia, NVIDIAn yhden GPU-sirun virrankulutus on ylittänyt 700 wattia, ja tekoälyklusterin laskentatehotiheys on yleensä saavuttanut 50 kW/kaappi. Sirun käyttölämpötila vaikuttaa merkittävästi sen suorituskykyyn, ja tehotiheyden kasvu lisää merkittävästi sirun lämpövuon tiheyttä, mikä johtaa hakkeen lämpötilan nousuun. Perinteisissä hakkeissa 98 prosenttia tilavuudesta käytetään jäähdytykseen ja vain 2 prosenttia laskentaan ja toimintaan. Nykyistä lämmönpoisto-ongelmaa on kuitenkin edelleen vaikea ratkaista. Sirun suorituskyvyn jatkuvan ja nopean parantamisen myötä lämmön haihtumisen ongelma tulee yhä näkyvämmäksi.
Jäähdytysväliaineiden valinnassa on myös suuntaus kohti paremman jäähdytystehokkuuden valintaa. CDCC:n tietojen mukaan nesteiden lämmönjohtavuus on 15-25 kertaa ilman. Lämpötiheyden kasvaessa nestejäähdytyksen odotetaan korvaavan ilmajäähdytyksen tehokkaamman lämmönpoiston saavuttamiseksi. Intelin valkoisen kirjan "Innovative Practice for Green Data Centers - Cold Plate Liquid Cooling System Design Reference" mukaan ilmajäähdytystä käyttävät palvelinkeskukset pystyvät yleensä ratkaisemaan kaapin jäähdytyksen 12 kW:n sisällä kaapin tehon ollessa yli 15 kW. Verrattuna olemassa oleviin ilmajäähdytteisiin datakeskuksiin, ilmavirran lämmönpoistokapasiteetin katto on saavutettu, ja nestejäähdytystekniikka, voimakkaamman lämmönpoistokapasiteetin omaavana teknologiana, voi tukea suurempaa tehotiheyttä.
Nykyiset lastutason lämmönpoistoratkaisut sisältävät pääasiassa nestejäähdytysteknologiaa, faasimuutoslämmön varastointilämmönpoistotekniikkaa, haihdutusjäähdytystekniikkaa jne. Nestejäähdytystekniikka on yksi tärkeimmistä lastutason lämmönpoistoratkaisuista, ja sen odotetaan tulevan valtavirtaan. . Nestejäähdytystekniikassa se kattaa kylmälevyt, upottamisen, ruiskutuksen jne. Kylmälevyn ja upotustyypin kehitys on tällä hetkellä suhteellisen kypsää verrattuna ruiskutyyppiin.
AIGC:n ohjaama tekoälypalvelinten tuleva kasvu on edelleen optimistinen. IDC:n tietojen mukaan maailmanlaajuisten tekoälypalvelinmarkkinoiden koko vuonna 2021 oli 15,6 miljardia dollaria, ja maailmanlaajuisten älykkäiden tekoälypalvelinmarkkinoiden odotetaan nousevan 31,8 miljardiin dollariin vuoteen 2025 mennessä ja CAGR:n olevan 19,5 prosenttia; Vuonna 2021 Kiinan tekoälypalvelinmarkkinoiden laajuus saavutti 35 miljardia RMB:tä, ja Kiinan tekoälypalvelinmarkkinoiden laajuuden odotetaan saavuttavan 70,2 miljardia RMB:tä vuoteen 2025 mennessä ja CAGR:n olevan 19,0 prosenttia. AIGC:n odotetaan edelleen kiihdyttävän tekoälypalvelimien kasvua.
