Piirilevykortin ekstruusiojäähdytyselementti

Napsauta tätä vieraillaksesi tehtaallamme

Elektroniset komponentit tuottavat lämpöä toimiessaan. Jos lämpöä ei saada pois ajoissa, lämpötila jatkaa nousuaan. Kun lämpötila ylittää tietyn tason, komponentit voivat epäonnistua tai jopa palaa. Siksi on erittäin tärkeää poistaa lämpöä elektronisista komponenteista. Komponenteissa, jotka voidaan varustaa jäähdytyselementeillä, jäähdytyselementeillä voi olla erittäin hyvä rooli lämmönpoistossa.

Piirilevy sisältää paljon elektronisia komponentteja, jotka tuottavat lämpöä, joten oikea lämmönhallinta piirilevysuunnittelussa auttaa tuottamaan luotettavampia ja taloudellisempia tuotelaitteita. Piirilevyn paikallinen ylikuumeneminen johtaa usein laitteen osittaiseen tai jopa täydelliseen vikaan. Lämpövika tarkoittaa, että meidän on suunniteltava piirilevy uudelleen. Tässä on 3 vinkkiä, joiden avulla voit varmistaa, että piirilevysi suojaamiseen käytetään asianmukaisia ​​lämmönhallintatekniikoita:

1, Suunnittele piirilevyasettelu tehokkaaseen lämmönjakoon

Erilaisia ​​piirilevyjen suunnittelutekniikoita voidaan käyttää lämmön jakautumisen ohjaamiseen ilman lisäkustannuksia. Tässä on joitain suunnitteluehdotuksia:

Lämpötilaherkät komponentit on sijoitettava kylmimpään kohtaan (kuten laitteen pohjaan), ei koskaan suoraan lämpöä tuottavan laitteen päälle, mieluiten porrastettaessa useita lämpöä tuottavia komponentteja vaakatasossa.

Saman piirilevyn lämmönlähteet tulee järjestää mahdollisimman lähelle lämmöntuottoasteen mukaan. Jäähdytystuulettimen ylävirtaan voidaan sijoittaa vähän lämmönkestäviä komponentteja tai osia (kuten pienet signaalitransistorit, pienet integroidut piirit, elektrolyyttikondensaattorit jne.), kun taas korkeaa lämpöä tuottavat komponentit tai korkean lämmönkestävyyden komponentit (kuten tehotransistorit, suuret integroidut piirit jne.) jne.) tulee sijoittaa jäähdytysvirran alavirtaan.

2, Lämpötilan mittauselementti tulee sijoittaa kuumimmalle alueelle tarkimman lämpötilan mittauksen saavuttamiseksi.

Komponentit, joilla on suurin tehonhäviö ja lämmöntuotto, tulee sijoittaa paikkaan, jossa lämmön hajoaminen on optimaalinen. Älä aseta korkean lämpötilan komponentteja piirilevyn kulmiin ja reunoihin, ellei lähellä ole jäähdytyselementtiä. Tehovastuksissa kannattaa valita mahdollisimman paljon suurempia komponentteja ja jättää riittävästi tilaa lämmön haihdutukselle, kun säädät piirilevyn asettelua.

Laitteen lämmönpoisto riippuu suurelta osin laitteen sisäisestä ilmavirrasta, joten ilmankiertoa laitteessa tulee tutkia suunnittelussa ja komponentit tai piirilevyt on sijoitettava oikein.

Vaakasuunnassa suuritehoiset komponentit tulisi sijoittaa mahdollisimman lähelle piirilevyn reunaa lämmönsiirtotien lyhentämiseksi. Pystysuorassa suunnassa tulee ottaa huomioon ilman heijastukset tai korkeampien komponenttien peittämät lämpöherkät elementit. Luonnollista konvektioilmajäähdytystä käyttävien laitteiden integroidut piirit (tai muut komponentit) on parasta järjestää joko pysty- tai vaakasuoraan järjestykseen.

Lisäksi lämpötyynyjä ja PCB-läpivientejä voidaan lisätä parantamaan lämmönjohtavuutta ja edistämään lämmön siirtymistä suuremmalle alueelle. Lämpötyynyjen ja läpivientien tulee olla mahdollisimman lähellä lämmönlähdettä. Läpiviennit voivat johtaa lämpöä levyn toisella puolella olevaan maatasoon, mikä auttaa jakamaan lämmön tasaisesti piirilevylle.

3, Lisää jäähdytyslevyt, lämpöputket, tuulettimet korkean lämmön laitteisiin

Jos piirilevyllä on useita (3 tai vähemmän) lämpöä tuottavia laitteita, voit lisätä lämpöä tuottavaan elementtiin jäähdytyselementin. Jos lämpötilaa ei voida laskea riittävästi, voidaan jäähdytystä tehostaa tuulettimen avulla. Kun lämmityslaitteiden määrä on suuri (yli 3), voidaan käyttää suurempaa jäähdytyselementtiä ja suurempi litteä jäähdytyselementti voidaan valita piirilevyllä olevan lämmityslaitteen sijainnin ja korkeuden sekä erilaisten lämmityselementtien mukaan. Komponenttien koon mukaan on saatavana mukautettu jäähdytyselementti. Piirilevykortille alumiinin jäähdytyselementin suulakepuristus on laajimmin käytetty lämpöratkaisu, koska piirilevykortin jäähdytyselementti vaatii erinomaista lämpötehoa ja helppoa valmistusta, näiden kahden kohdan perusteella 6063 alumiiniseos on paras valinta suulakepuristetulle jäähdytyselementille , koska se täyttää nämä kaksi ehtoa, mutta se on myös kustannustehokas.

Mikä on ekstruusio:

  Alumiinin suulakepuristus on eräänlainen runkoprofiili, joka saadaan kuumentamalla alumiinitanko sopivaan lämpötilaan ja sitten puristamalla se kovan työkalun kautta.

Aluminium Extrusion -jäähdytyselementti on yksi yksinkertaisimmista ja kustannussäästöistä

lämpöratkaisu moniin alhaisen TDP:n sovelluksiin, käyttämällä työkalujen suulakepuristus- ja CNC-työstöprosessia, voimme valmistaa tuhansia erilaisia ​​pesualtaita mukautettuja ja puoliksi räätälöityjä ilmajäähdytteisiä ratkaisuja varten.

Piirustus spesifikaatio:

Tuotenäyttely:

Sertifikaatit:

Meistä:

       Sinda Thermal perustettiin vuonna 2014, ja se sijaitsee Dongguan Cityssä Kiinassa. Tarjoamme laajasti erilaisia ​​jäähdytyselementtejä ja jalometalliosia, mukaan lukien alumiinipuristettu jäähdytyselementti, korkean suorituskyvyn jäähdytyselementti, kuparijäähdytyselementti, skived rip -jäähdytyselementti, leimausripa ja lämpöputkijäähdytyselementti käytetään monilla sovellusalueilla.

Suositut Tagit: pcb-levykortin ekstruusiojäähdytyselementti, Kiina, valmistajat, räätälöity, tukkumyynti, osta, irtotavarana, tarjous, alhainen hinta, varastossa, ilmainen näyte, valmistettu Kiinassa