Prosessorin jäähdytyselementti

Tyyppi:Juotos jäähdytyselementti;
Komponentit:Alumiinievä;kuparipohja, lämpöputket;
Sovellus:Palvelin, tietoliikenne, invertteri jne.

Tyyppi:Tehokas jäähdytyselementti;
komponentit:mukautettu suunnittelu;
Materiaali:kupari, alumiini;
Sovellus:suuritehoinen sovellus.

Jäähdytyselementin tyyppi: Lämmitysputki LED-jäähdytyselementti;
Komponentit: Vetoketjurivat, lämpöputket, kuparijalusta;
Sovellus: LED.

Tyyppi: CPU-lämpöputken jäähdytyselementti;
Komponentit: AL-vetoketjurivat + lämpöputket + kuparijalusta;
Sertifikaatit: CE, Rohs;
Sovellus: tietokoneen CPU, GPU.

Materiaali: vetoketjurivat, lämpöputket, kuparijalusta;
Prosessi: suulakepuristus, leimaaminen, CNC, juottaminen;
Sovellus: Kannettava tietokone;
Sertifikaatit: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Materiaali: alumiini, kupari;
Prosessi: juottaminen;
Pinta: Passivointi, pinnoitus, kuparipesu;
Sovellus: GPU

Tyyppi: Tornijäähdytyselementti;
Materiaali: AL fin+CU-pohjainen+kuparilämpöputket;
Prosessi: leimaus, CNC, juottaminen.

Tornin lämpösikillä on korkeat tiheyden evät, ja lämmöntuottovaikutus voi myös vastata useimpien pelaajien tarpeisiin. Se on myös valtavirran tuote, joka miehittää markkinoita tällä hetkellä

ilmalaakeroidulla lämmönvaihtimen jäähdytyselementillä on hyvin erityinen muotoinen muotoilu, lämmönpoistotehokkuus on myös hämmästyttävä erityisen rakenteellisen suunnittelukulman vuoksi.

Tuotekuvaus: Prosessoriytimien ja CPU/GPU:n suorituskyvyn lisääntymisen ansiosta näiden tuotteiden lämpösuunnitteluteho (TDP) kasvaa. Perinteiset ilmajäähdytysratkaisut eivät toisinaan riitä...

S4-suorittimen jäähdytin on suunniteltu Intel-alustaan ​​perustuen, tämä jäähdytyselementti käyttää alapaineilmakanavasuunnittelua, joka voi kattaa sekä CPU:n päärungon että ympäröivien...

Tuotekuvaus: Palvelimen TDP-suorituskykypyynnön nopean kasvun myötä sopivan jäähdytyselementin valinta on myös tärkeä parametri lämpösuunnittelussa. Sinda Thermalin suunnittelema Intel purley 2U...