Miksi höyrykammiota ei vieläkään käytetä laajalti kannettavissa tietokoneissa

Nykyään yhä useammissa matkapuhelimissa alkaa olla sisäänrakennettu VC-jäähdytyselementti, mikä ratkaisee ongelman, että SOC-sirut ovat jossain määrin helppoja ylikuumentua. Mutta kannettavan tietokoneen alalla, joka kiinnittää enemmän huomiota lämmönpoistoon, miksi se perustuu pääasiassa lämpöputkiin, mikä on kaukana höyrykammion suosiosta?

Virrankulutuksen ero kannettavan tietokoneen ja matkapuhelimen välillä:

Älypuhelimien ja kannettavien lämmönlähde tulee prosessoreista. Matkapuhelinprosessorien (kuten uusi snapdragon 8) virrankulutus täydellä kuormalla on noin 8W; Kannettavan tietokoneen lämmönlähde ei ole vain prosessori, vaan myös itsenäinen näytönohjain, joka on paljon tehokkaampi kuin matkapuhelin.

Toisin sanoen kannettavan tietokoneen vaatimukset lämmönpoistosuunnittelulle ovat paljon korkeammat kuin älypuhelimilla. Ammattimaisempana tuottavuus- ja pelialustana kannettavan ylikuumeneminen ja taajuuden lasku vaikuttaa vakavasti käyttökokemukseen.

Miksi kannettava tietokone käytti edelleen pääasiassa lämpöputkea:

Notebookin lämpömoduuli koostuu yleensä kolmesta osasta: lämpöputkesta, epasta ja tuulettimesta. Tietysti myös sirupinnan peittävä jäähdytyselementti ja jäähdytyselementin ja lastun pinnan välinen lämpöä johtava väliaine ovat myös erittäin tärkeitä. Rungon koosta ja paksuudesta riippuen kevyt ja ohut kirja on varustettu jopa 2 jäähdytysilman ulostulolla (sijaitsee näytön akselilla) sekä 2 sarjaa jäähdytysripoja ja 2 tuuletinta; Huippuluokan pelikirjat voidaan varustaa jopa 4 jäähdytysaukolla sekä 4 ryhmällä jäähdytysripoja ja 4 tuuletinta.

Suhteellisen rajallisessa sisätilassa mahdollisimman monen jäähdytyskomponentin asentaminen on suhteellisen monimutkaista järjestelmäsuunnittelua. Kun kannettavan tietokoneen osassa on suuri lämmönpoistopaine, ylimääräisen (tai paksunnetun) lämpöputken lisääminen, sen korvaaminen nopeammalla tuulettimella ja lämmönpoistorivien alueen kasvattaminen voidaan yleensä ratkaista, joten kustannukset ovat suhteellisen alhaisempi.

Höyrykammion hinta:

Molempia käytetään lämmönjohtamiseen. Me kaikki tiedämme, että VC on parempi kuin lämpöputki. Mutta kannettavan tietokoneen lämpösuunnittelua varten emolevyllä on monia ulkonevia kondensaattoreita, induktoreja ja muita komponentteja prosessorien ja grafiikkasirujen lisäksi. Kokonaisen höyrykammion peittämiseksi niille sen muoto ja paksuuskäyrä on mukautettava, ja kustannukset ovat paljon korkeammat kuin suoraan yleiskäyttöisen lämpöputken käyttäminen.

Lisäksi VC-jäähdytyselementin täyden lujuuden saamiseksi se tarvitsee suuremman pinta-alan ja päällekkäin tuulettimia, joilla on suurempi ilmatilavuus (enemmän), muuten todellinen lämmönjohtavuus ei ole paljon parempi kuin perinteisten lämpöputkien..

Lämpöputkiin verrattuna VC:n lämmönjohtavuustehokkuuden yläraja on kuitenkin useiden lämpöputkien päällekkäisyys, ja koko VC-jäähdytyselementin peitto voi myös saada kannettavan tietokoneen sisäisen suunnittelun näyttämään puhtaammalta. Tästä aiheutuvat räätälöintikustannukset vaativat kuitenkin enemmän kannettavien tietokoneiden hävittämistä. Tässä vaiheessa perinteisiä lämpöputkien jäähdytysmoduuleja käyttävät ja paljon halvemmat kannettavat ovat usein kuluttajien ensimmäinen valinta.

Tällä hetkellä OEM-valmistajien ei tarvitse investoida enempää räätälöintikustannuksia käyttääkseen VC-jäähdytyselementtejä ympäristössä, jossa lämpöputket riittävät. Höyrykammiojäähdytys on vielä pienimuotoisessa käytössä kannettavan tietokoneen alalla, eikä sen käytännöllisyys ole verrannollinen myöhempään hintaan. Valmistustekniikan jatkuvan parantamisen myötä Vapor Chamber -jäähdytyselementtiä käytetään yhä laajemmin kannettavissa tietokoneissa.