Virtalähdeadapterin lämpösuunnittelu
Virtalähde on virranmuunnoslaite pienille kannettaville elektronisille laitteille ja elektronisille laitteille. Sitä käytetään laajalti tablet-tietokoneissa, pelikonsoleissa, kielitoistimissa, Walkman-tietokoneissa, kannettavissa tietokoneissa, matkapuhelimissa ja muissa laitteissa.
Virtalähde koostuu yleensä kuoresta, tehomuuntajasta ja tasasuuntaajapiiristä. Lähtötyypin mukaan se voidaan jakaa AC-lähtötyyppiin ja DC-lähtötyyppiin; Liitäntätilan mukaan se voidaan jakaa seinätyyppiin ja pöytätyyppiin. Virtalähdettä käytetään laajalti teollisuusautomaation ohjauksessa, sotilaallisissa laitteissa, tieteellisissä tutkimuslaitteissa, LED-valaistuksessa, teollisuuden ohjauslaitteissa, viestintälaitteissa, teholaitteissa, instrumenteissa ja muilla aloilla.
Koska virtasovittimessa käytetään suuria määriä suuritehoisia puolijohdelaitteita, kuten tasasuuntaajasilta, suurvirtatasasuuntaaja, suuritehoinen triodi tai kenttätransistoria, ne tuottavat paljon lämpöä toimiessaan. Kun virtalähteen lämpötila ylittää 75 astetta, jos tätä lämpöä ei voida purkaa ajoissa ja pitää kohtuullisella tasolla, se vaikuttaa virtalähteen normaaliin toimintaan ja vahingoittaa virtalähdettä vakavissa tapauksissa.
Lämpöä johtava valutusliima:
Lämpöä johtava liimapuhallus on jaettu osittaiseen ja kokonaisvalaukseen. Verkkolaitteen sisäpuoli on epätasainen ja epäsäännöllinen. Tarvitaan lämpöä johtavaa materiaalia, joka voi kääriä muuntajan kokonaan ja jota ei voida siirtää halutessaan. Osittainen istutus keskittyy yleensä korkean lämpöarvon tapauksessa, eikä sitä voida korvata muilla lämpöä johtavilla materiaaleilla. Integroitu kastelu johtuu siitä, että joidenkin virtalähteiden on toimittava ulkona pitkään. Lämmönpoisto-ongelman ratkaisemisen lisäksi meidän tulee ottaa huomioon myös virtalähteen vesitiiviys ja tiivistys. Siksi ulkokäyttöön tarkoitettujen virtalähteiden käyttö on periaatteessa integroitua lämmönpoistoon.
Lämpötyyny:
Tehonsyöttöteollisuudessa lämpöä johtavan PAD:n käyttöosuus on yleensä pieni, mutta joskus se on välttämätön. Yleensä lämpö-PAD:n käyttö virtasovittimessa keskittyy pääasiassa piirilevylle. Erityissovelluksella ja kysynnällä on erityinen tarjonta vastaamaan siihen. Thermal PAD levitetään PCB-levylle, jolla on korkea lämmönjohtavuustehokkuus, sähköeristys Iskunkestävä, puhkaisutiivis ja muut toiminnot, jotka voivat tehokkaasti ratkaista lämpöongelmat.
Lämpörasva:
Sitä käytetään yleensä teho-MOS-putkipakkauksissa. Perinteiset vakioosat TO-220 ja to-3p on yleensä päällystetty silikonirasvakerroksella silikonikalvon ja MOS-putken päällä tarttuvuuden lisäämiseksi ja lämmönkestävyyden vähentämiseksi.
Lämpösuunnittelu on erittäin tärkeää kaikilla toimialoilla, kaikki sähkölaitteet tuottavat lämpöä työskentelyn aikana, erinomaisella lämpösuunnittelulla lämpötila voidaan jäähdyttää ajoissa, mikä auttaa pitämään laitteen toiminnassa vakaassa suorituskyvyssä ja pitkäaikaisessa käytössä taattu. Sinda Thermal on kokenut lämpötuotteiden valmistaja, tee tiivistä yhteistyötä kanssamme, jos sinulla on lämpöongelmia.
